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AI和5G芯片不断面世 给产业带来了创新的活力

AI和5G芯片不断面世 给产业带来了创新的活力

2020/1/2 13:37:15

在“动荡不安”的半导体世界里,2019年还是有很多的惊喜。虽然在2019年AI的热度不及之前,但是5G开始备受关注,成为2019年最靓丽的一道风景线。在巨头的引领下,具有跨时代意义的AI和5G芯片不断面世,给产业带来了创新的活力,在芯片的推动下,应用和产业落地也不会太远,技术正在不断地改变我们的生活,一起和OFweek电子工程网编辑看看它们有什么过人之处。

AI和5G芯片不断面世 给产业带来了创新的活力  ?

一、谷歌量子计算芯片Sycamore

在很多人的眼中,谷歌是一家强大的软件公司,其实早在多年前,它就是一个具有创新精神的芯片专家了。2019年10月,谷歌对媒体表示,它们已经开发出了一款54量子比特数的量子芯片,谷歌将它命名为Sycamore,但是并未正式发布,目前仍没有产品照片和概念图正式公布出来,是真是假还有待验证。据相关人士透露,这款量子芯片在材料和架构上都是领先于硅芯片,因为它采用的是硅和超导体等材料,同时它的算力是惊人的,Sycamore芯片若面世,将刷新人们对芯片的认知。量子芯片的优势是非常大的,小体积、高效能和安全性等,随着摩尔定律逐渐失效,这将是改变芯片产业的革命性技术。

二、英伟达自动驾驶SoC芯片Orin

作为一家AI企业,英伟达有着全球最领先的图形芯片技术,这也是自动驾驶芯片的关键技术之一。2019年12月,憋屈了一整年的英伟达终于发布了自己的杀手锏作品,那就是自动驾驶SoC芯片Orin,据悉,Orin芯片的算力是目前业界最强的之一,是因为它有一百七十亿个晶体管,这个数量很惊人。在架构方面,它采用了英伟达最新的GPU架构和 Arm Hercules CPU内核,相对于上一代的自动驾驶芯片,这个性能提升差不多七倍之多,真的是一款有着跨时代意义的产品。据了解,Orin芯片还有一个亮点就是它很好用,客户很容易在上面实现编程,这是因为英伟达开发了很多相应的软件和硬件开发工具,底层的软件栈也特别适合客户进行产品迭代和创新。据英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,Orin芯片是英伟达花了四年多的时间研发的,遮脸芯片将推动自动驾驶产业发展,具有跨时代意义,强大性能可以应对无人驾驶的算力挑战,软件的可扩展和编程也让自动驾驶开发者更灵活与自如。但愿自动驾驶SoC芯片Orin真如黄教主说的那样,推动产业创新,让大众能更早的享受芯片创新的成果。

三、高通骁龙865 5G SoC芯片

在5G产业里面,芯片是个最重要的一环,5G芯片的发布引领整个行业的发展。作为全球5G技术的推动者之一,高通发布的骁龙865 5G SoC芯片是一款算力和性能很高的芯片。据悉,骁龙865芯片可以给客户提供更优秀的连接与计算性能。它支持毫米波技术,在人工智能和游戏方面的表现是很出色的。这款芯片采用的是台积电的7nm工艺制造,架构方面也是最新的ARM Cortex-A77,高通还采用了自己的图像芯片技术和AI引擎技术,整体而言,是款性价比很高的5G芯片,性能相对于上一代提升不是特别明显,但是更全面了。

四、三星Exynos 980 5G SoC芯片

作为全球手机销量最大的企业,三星的手机芯片也是非常有看点,三星在9月份发布了自己的Exynos 980 5G SoC芯片,这款芯片已经应用在国内某知名品牌的旗舰手机上,不同于高通的865芯片,它采用三星8纳米FinFET技术,这个制程技术还是和7nm有区别。但是,Exynos 980芯片亮点也是有的,那就是它是三星第一款5G SoC芯片,当时是全球第一款采用ARM Cortex-A77架构的芯片,这个成绩就足够震惊。除此之外,这款芯片也很全面,在游戏和人工智能表现上很优秀,采用了NPU技术,全面加持芯片性能。

五、联发科天玑1000 5G芯片

和高通、三星不一样的是,联发科发布的5G芯片并非一颗真正的5G SoC,这个让业内人有点看不懂。据联发科介绍,这款芯片是算力最强的5G芯片,虽然高通和三星并不承认这样的说法。联发科算力厉害,但是软件是否能发挥百分百的性能是个问号。据联发科相关人员介绍,天玑1000拥有多项全球第一,它是球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC,全球跑得最快的5G单芯片等等。这款芯片的亮点就是5G网络吞吐量,其它的配置几乎和上面的高通配置差不多,不是5G SoC这是小编最失望的一点,联发科其实一直在4G SoC技术上落后时代,能在2020前抢先发布这款芯片,对于它们已经是很成功了。

六、龙芯4000系列CPU芯片3A4000和3B4000

作为国内最强的中央处理器企业之一,龙芯发布的CPU芯片也让国人欣慰,当天直奔热搜榜第一名。据悉,前不久,龙芯的3A4000和3B4000芯片同时发布,据了解,芯片的一个出色地方在于龙芯的GS464v微架构,这是国内自主研发的CPU架构,虽然在主流的技术参数上赶不上英特尔的X86,但是也是一大技术突破。龙芯3号系列相比上一代GS464e微架构,进一步优化流水线,提升运行频率,芯片整体实测性能提升一倍左右,在芯片的封装技术上,也采用全新的FCBGA-1211封装,这对于客户而言,有效地提升芯片的安全性,龙芯芯片的每一次产品都让人眼前一亮,不愧是中科院的直属机构。

七、寒武纪边缘AI芯片思元220

寒武纪是国内的AI独角兽企业,它在2019年发布了AI芯片思元220,这款芯片是定位在边缘计算领域,也是非常强悍的一款人工智能芯片。据悉,这颗芯片集成了很多寒武纪技术,包括处理器架构的创新性技术寒武纪MLUv02,算力功耗比不错,采用了神经网络技术,运算输出国内领先。寒武纪的芯片能力已经得到了华为等众多企业的认可,本次的思元220是对AI芯片的一种全面补充,是寒武纪具有战略意义的一款产品,因为寒武纪已经有强大的终端、边缘和云端芯片能力了,这个在国内是数一数二的。这款芯片性能出色。功耗也不错,唯独价格有点不友好,这是一个限制它发展的因素。

八、华为麒麟990 5G SoC芯片

华为在2019年无疑是收获颇丰的一年,芯片发布也是其重要的表现之一,麒麟990 5G SoC芯片的性能可以说是非常厉害的,这颗芯片和上述的芯片有最大不同就是封闭性,华为的手机soc自己用,目前不外供。据了解,麒麟990 5G SoC芯片采用台积电的7nm技术制作,芯片支持NSA技术,也就是可以兼容4G,在芯片的算力上、性能、能效、AI、拍照等都有提升,不足是和麒麟980相比,这颗芯片并没有提升多少的算力,但也是百亿级别的晶体管,算力还是超过了很多友商,当然这是华为自己的策略,双芯片保险。

九、阿里玄铁910芯片

阿里在2019年发布了其首款芯片,那就是玄铁910芯片,据阿里工作人员介绍,这是全球性能最好的RISC-V处理器之一。这款芯片是定位于无人驾驶和AI等应用的高端芯片,亦可在5G等应用上实现,主频达到2.5GHz,16核,性能比大部分RISC-V处理器都要好。对于客户进行无人驾驶和人工智能应用上,相对于传统芯片成本上可大幅度降低。阿里平头哥还对现场人员表示,平头哥在未来会全面开放玄铁910 IP Core,这可以让开发者免费下载该处理器的FPGA代码,为工程师提供IP、芯片设计和工具等全产业服务,这款芯片的算力和功耗平衡,性价比无疑是客户选择的重要原因。

十、特斯拉FSD芯片

很多知名的企业开始自己研发芯片,特斯拉就是其中最受关注的之一。这个自带流量的企业总是能让业内人刮目相看。特斯拉作为全球最受关注的电动车企业,它的一举一动总能吸引众人的目光,特斯拉造芯片的目的无异于服务自己的电动车业务。2019年,特斯拉就公布了自动驾驶芯片的一些细节,还没有正式发布,也算是造芯速度惊人,据悉,FSD硬件使用的是三星14纳米工艺,单块封装的面积大概是260毫米,单芯片算力非常出色,封装面积是754毫米,毕竟是第一款芯片,还是有提升空间。。自动驾驶需要AI芯片去处理激光雷达和汽车传感器收集过来的海量数据,并进行分析判断,从而对汽车做出决策,这些步骤丝毫不能马虎,因为汽车的安全关乎人命,可以毫不夸张的说,AI芯片性能决定了自动驾驶的发展上限,若特斯拉芯片的发布无疑是增强了局外人造芯的信心,也丰富了芯片产业的产品地图,给业界一剂强心针。

总结:

2019年无疑是5G芯片大爆发的一年,虽然目前还没有到5G应用普及的时代,但是芯片的发布必然催动产业创新,无疑2020年将有很多产品发布,这是多么振奋人心的事情。很多5G芯片融合AI技术,这个会是未来十年的一大标配,也是产业融合的必然趋势,不管是产品创新还是技术创新,芯片创新才能让科技更好地服务大众。

审核编辑(
王妍
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