SiC市场需求激增，看全球各大厂商如何策略性应对

近年来，随着 5G、电动车等新应用的兴起，具有高耐压、低损耗、高效率等特性的碳化硅（SiC）功率半导体一跃成为市场焦点，需求量一直居高不下。

面对此状，全球各大厂商纷纷调整业务领域，扩大产能供给，整合并购，将SiC视为布局重点，以增强自身行业竞争力。

譬如，知名半导体厂商CREE（科锐）和ROHM（罗姆）正大力扩张150mm SiC晶圆厂产能，并开始着手创建200mm SiC晶圆厂。其中，CREE作为半导体行业巨头，其实力与影响力想必不用多作介绍。而同为SiC技术领导者的ROHM，是全球第一家拥有沟槽式SiC MOS和全SiC 模块的企业，拥有欧洲最大的SiC单晶晶圆厂，其产品一向以高品质著称，在业内有着举足轻重的地位。

在技术方面，UnitedSiC（联合碳化硅）、Littelfuse（力特）等国际厂商同样卯足劲扩充自己的实力，影响不容小觑。UnitedSiC是全球唯一一家拥有同时兼容SiC和Si驱动的SiC FET制造商，拥有业界最广泛的SiC分立晶体管产品，其SiC FET无需改变栅极驱动电压，即可直接替代当前Si技术产品；Littelfuse则借由收购在功率器件市场处于先驱地位的IXYS，掌握了先进的高压混合信号CMOS工艺，能够为工业及汽车领域持续供应领先业界品质的SiC器件。

相比之下，国内碳化硅产业仍处于起步阶段，与国际水平仍存在差距，但近些年在央地政府政策的支持及市场需求的驱动下，各大国产企业亦正努力跟跑赶超。 

作为国内首家第三代半导体材料SiC器件制造商，泰科天润已有一座完整的半导体晶圆厂和目前国内唯一一条批量化面对市场的SiC器件生产线，可在4/6英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺，持续对外提供各种封装形式的SiC产品。

而另一家国产半导体领军企业基本半导体，其近几年在引领SiC器件技术创新，推动功率器件国产替代进程中的表现同样可圈可点。基本半导体旗下SiC器件产业链可覆盖外延制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等多个环节，其自主研发的多款产品性能均达国际先进水平。

与此同时，各大元器件代理商也均同步发力，不断扩充自身SiC产品线以满足市场需求及工程师研发需求。

以已成功授权代理200家全球顶级半导体品牌的世强元件电商为例，其仅在SiC市场，就代理了上述ROHM、UnitedSiC、Littelfuse、泰科天润、基本半导体等厂商，以及耐压达3300V的SiC二极管制造商CALY，全球碳化硅MOSFET顶尖制造商美浦森，中国最早从事SiC器件研究的科研单位中电国基南方等多个厂牌，可提供涵盖SiC肖特基二极管、SiC MOSFET、SiC限流装置（CLD）、全SiC功率模块等多种功率器件及其免费样品，另支持650V-3300V耐压定制，与之相关的选型指南、数据手册、应用方案等技术资料也可供工程师免费查阅下载。 

总体而言，在此SiC需求热潮下，国际企业早已摩拳擦掌，做足准备，国内SiC产业链与供应链亦已日趋成熟，蓄势待发。