LEAP Expo 2020丨苏州和利时自动化为您提供灌胶整体解决方案

近年来，随着未来电子信息数据处理越来越大，电子电路技术的复杂化、微型化发展升级，导热的功率进一步在提高之中，如何设计从集成电路板到散热片的导热路径和全面应用导热界面材料（TIM）是散热设计的关键。因此，应对TIM的点胶涂胶挑战是当前流体处理设备的重要发展方向之一。

自成立以来， 和利时（苏州）自控技术有限公司始终致力于研发自动涂胶设备、自动封装测试设备、工业机器人、非标定制等自动化设备，尤其是根据产业发展和市场需求，为客户提供更适合、更具性价比的自动化解决方案。通过提供操作简便、超性价比的自动点胶设备及相关产品，为客户实现制程自动化，解决人工作业效率低、品质不稳定、浪费原材料等迫切问题。

和利时（苏州）自控技术有限公司新研发的双组份导热胶解决方案，不但解决了高填料高粘度自动涂胶难点，能够精准高效的完成对导热要求比较苛刻的产品，而且整套系统实现了真空供料、高精度螺杆输送计量、管理压力监控等技术创新。随着新能源汽车和物联网汽车的发展，和利时在软电池包、电源管理系统、充电模块、电机灌胶、电桥等应用方面都取得了一系列成功案例。另外在无人驾驶、雷达波、红外可视等新的汽车电子模块，HOLS也有很好的解决方案并得到客户的验证。“

2020年11月3-5日，和利时（苏州）自控技术有限公司将携带重磅新产品参展LEAP Expo 2020，进行现场展示，欢迎届时莅临展台进行洽谈。

产品1：三段式真空灌胶机

该产品搭配双级在线备料机及双液螺杆计量系统。三段式真空箱抽泄真空均在两侧副真空箱内完成，可以有效减少30%节拍时间；采用全系真空电机，在软件编辑方面自主开发了NCI三轴圆弧插补功能。和利时提供可选择的配置模块：自动称重，擦拭针头，针头位置校正，排废胶清洗功能。

产品2：贴合灌胶产线

这是和利时开发的IML盖板全自动车载屏幕贴合灌胶生产线，依托和利时强大的工艺做支撑，把点胶、真空灌胶贴合、AOI检测、加热固化等核心工艺通过设备过程的监控实现了自动化。目前公司正在开发模块化升级及下一代工艺的开发以满足未来对不规则、曲面屏的市场需求！

 LEAP Expo 2020（深圳慕展）将于11月3-5日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展会聚焦5G与新基建，全方位呈现自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、半导体与系统设计技术、电子元器件、系统及方案、线束加工及连接技术、点胶注胶设备及材料、激光加工、先进光源、机器视觉核心部件和辅件十大模块及智慧工厂特色环节，驱动新需求，引发新场景，推进产业跨界协同及合作。

主办方热情邀请智能制造人共聚LEAP Expo 2020，扫描二维码即刻观众预登记，赋予智能制造更多想像力，携手开启新基建下智能制造行业发展新时代！

更多亮点，尽情关注www.leapexpo.com，或关注微信公众号：LEAP华南展

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