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打铁还需自身硬,中国企业拒绝被“卡脖子”!

打铁还需自身硬,中国企业拒绝被“卡脖子”!

2020/10/15 11:22:37

中美贸易战争正如火如荼地展开,“中兴”事件、“华为”事件仿佛一颗颗重磅炸弹,炸醒了我们所有人,使得我们清醒的认识到:与美国等发达国家相比,我国目前仍存在多项“卡脖子”技术。


不得不说,“卡脖子”技术成了当下的热门话题,它确实给我们的发展增添了麻烦,连中科院都抢先表态,要把“卡脖子”清单变成科学院的任务清单,并率先行动在2018年启动了超算系统、网络安全、潜航器3个专项,2019年又启动处理器芯片与基础软件、电磁测量、仿生合成橡胶、高端轴承、多语音多语种技术5个专项。未来十年将针对一些“卡脖子”的关键问题做新的部署。 


从表面层次看,“卡脖子”卡的似乎都是先进科学技术,譬如:芯片。 芯片是半导体行业最主要的硬件体现,为很多电子终端和机器设备提供技术支持。如果没有芯片,这些产品将变为一堆“废铁”,失去原本的作用。而芯片是中国市场需求最旺盛的进口产品,每年大约需要进口超3000亿美元规模的芯片,而不幸的是美国垄断了全球50%的芯片供应,中美贸易战争来临更是导致中国企业“寸步难行”。

 

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技术是有国界的,别人的板不可能真正补上我们的短板。打铁还需自身硬,我们要突破芯片限制,打造出一条高度自主可控的半导体芯片产业链。为了实现这个目标,国内绝大部分的半导体芯片企业都行动起来了,华为更是公开宣布将承担起EDA软件的开发重任,同时也在不断花重金从全球招揽半导体领域相关的高级人才。


同时,国家正从3大方面“入手”,加速芯片等关键技术的国产化,解决芯片遭到 “卡脖子”的问题。其一,人才是整个芯片产业的基石,大规模培养芯片人才有望从源头上解决芯片遭“卡脖子”问题,加速芯片的国产化。其二,“科研国家队”中科院也将入场,为国内芯片尖端技术的突破加把劲,未来将把光刻机等芯片尖端技术的突破列入科研任务,以推动中国芯片行业的国产化。其三,国家发改委、科技部、工信部、财政部四部门联动,力促高端半导体材料技术突破。

 

以小见大,通过芯片遭“卡脖子”可以看出更深层次的问题,似乎并不完全只有技术层面存在“卡脖子”问题,更有工业转型、社会转型、文化转型等层面上的问题。


从某种角度讲,我们已身处工业文明向数字文明进化的阶段,这样的文明转型需要探讨的问题实在太多,而宇泰科技作为工业互联网解决方案提供商,或许回到工业转型上来更有话语权。我们需要的是通过学习现代工业的发展之路、用心反思我们对现代工业理解的问题,只有从理念、思路方面首先实现转型,才能结合技术的发展和中国现状,真正启动我们的全面转型之路。

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我们也许可以从以下几个方面着手,开展系统的、同步的转型操作:

①企业品牌和产品服务的同步转型

要求企业站在战略的角度,全员积极参与企业转型,特别关注企业定位和价值取向的同步转型、技术体系和管理机制的同步转型、企业全员(特别是领导)和生态圈(有关相关方)的同步转型、专业知识和专业技能的同步转型、工作方法和操作工具的同步转型、核心技术和人才战略的同步转型。

②社会消费和竞争环境的同步转型

需要国家花大力气构建高质量文化、国家质量架构(NQI),在社会上树立面向未来的、正确的质量观、消费观和价值取向,并营造良好的竞争环境,以及企业和技术人员的创新环境,从外部为企业转型,工业转型和技术创新提供动力和保障。

③教育体制和人才培养的同步转型

面向数字文明,全球的教育体制都将面临重构,其中最大的挑战也许来自人工智能和机器人等技术的高速发展,人类现有的知识体系的重构和思维模式的进化已迫在眉睫,唯一的出路将是主动进化,以及全新的教育和人才培养体制。


如百度总裁李彦宏所说:面对“卡脖子”需要耐得住寂寞,守得住信仰。在国家力的推动力下,让开发者、企业能在各自擅长的领域发挥创造力,并最终在各个领域中“搭建”出经济发展的新动能。

审核编辑(
王妍
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