一地鸡毛的“造芯”运动，终究还是错付了

近期，关于芯片项目烂尾的报道持续引发关注，这些一拥而上的虚假项目的出现，给产业健康有序发展造成不小的负面影响。

日前，国家发改委在10月份例行新闻发布会上就芯片烂尾项目事件回应称，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

近年来，美国千方百计对中国的打压可谓一波接着一波，在这种形势下，举国上下燃起了芯片国产化的雄心。然而，据报道，短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆，很多人不经发出灵魂拷问：中国芯片制造业怎么了？

疯狂的“造芯”计划，“芯片”变“芯骗”

据企查查数据显示，截至2020年10月12日，我国共有4.63万家芯片相关企业，今年前三季度新增企业1.28万家。

可见，在经历了华为一系列断供事件之后，一时间掀起了“中国芯”制造热。实际上，我国的造芯计划还是非常疯狂的，截至9月1日，共有9335家企业临时转产芯片产业，IPO炙手可热，还有外媒报道称中国计划投入9.5万亿造芯片，可见其重要性。

在这场声势浩大的“造芯”运动中，崛起了如海思、中芯国际等这样的民族大厂，但同时，也暴露出风口下的浮躁与泡沫。上述报道中停摆的国内6大芯片项目，总规划投资规模达2974亿元，现均已成最大烂尾项目。

●  武汉弘芯

这个号称投资千亿的芯片项目，成立于2017年，按照原来计划，公司主攻晶圆级先进封装，拥有7nm工艺，如果真的可以造出来，那么，华为就再也不怕被美国卡脖子了。然而呢，耗时三年之多，目前连厂房都没建完，濒临破产，并将其拥有的全国唯一的7nm ASML光刻机抵押给银行。

●  成都格芯

成都格芯于2017年5月份启动，由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建，规划投资90.53亿美元，当时被称为格罗方德在全球投资规模最大、技术最先进的生产基地。当时称要在成都建立一条12英寸晶圆厂。然而，还未等到正式投产就已停摆。

●  南京德科码

德科码（南京）半导体成立于2015年11月，总投资约25亿美元，规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等。据悉，南京政府在该项目上的投入接近4亿元，但鲜有社会资本进入。本身没有融资能力、完全依赖政府财政的项目，德科码项目匆匆上马也注定了其迅速烂尾。

●  陕西坤同

陕西坤同半导体项目成立于2018年，原计划投资近400亿元、号称国内首个专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的项目，并计划于今年第四季度开始投产，然而，去年年底，陆续曝出拖欠员工薪水、员工面临失业的消息。直到坤同半导体以“遣散员工”的方式变相宣告这一半导体大项目的终结。

●  贵州华芯通

2016年，贵州省政府瞄准了对产业生态要求极高的服务器处理器，投入数十亿元资金与美国高通公司合作组建华芯通，3年后，华芯通在商业上难以为继，宣布关停。

看到这里，有一种政府被“空壳”公司打着造芯片的幌子而割了韭菜的感觉，芯片烂尾项目远不止上述这6家“明星项目”，但是，通过这6家烂尾项目可以看出，大家似乎都是一个套路，项目开始时先画大饼，号称拥有多项能够填补国内空白的先进技术，寻求政府各种政策和资金扶持，项目进行一段时间后，开始以资金断裂等为由宣布倒闭的悲剧。

拂开繁荣的泡沫，真正造芯的企业所剩无几，与这些浑水摸鱼的烂尾项目相比，类似华为海思、紫光展锐、龙芯中科、长江存储、兆易创新等这些国产“造芯”厂商还是非常值得期待的。

中国“造芯”之路，该何去何从？

痛定思痛，针对“造芯”骗补的乱象，归根结底还是国家、政府和厂商过于“心气浮躁”，都想尽可能在短时间内，把芯片产业做大做强。

国家和政府层面，急于求成的心理，强力推出各种利好政策和资金扶持政策，而动机不纯的厂商，在没有足够技术积累的基础上，靠着补贴过活，一心想着筹钱和上市，无心办“正事”，最终结果与当初出台新能源汽车补贴，车企骗补之事如出一辙。

据中国海关数据统计，2019年，我国芯片进口额为3040亿美元，较2018年进口额减少80亿美元，同比下降了2.6%。另外，据国务院发布相关数据显示，2025年，中国芯片自给率需达70%，而2019年，我国芯片自给率仅为30%，尤其是高端芯片方面，更是“缺芯”严重，

中国造芯之路，道阻且长。芯片产业更是需要以十年磨一剑的方式细细打磨，并非一蹴而就。

从产业发展的角度看，芯片是高投资、长周期的项目，需要集中资源重点发展，如果产品没有办法规模化，将导致前期高额投入和开销无法消化，最终将企业拖入亏损的泥潭。现在各省都在集中精力投资和发展半导体产业，这种各地开花的模式，不利于全国资源汇聚与累积，不如集中精力发展其中几家。

从造芯本身来说，芯片是当前最尖端科学技术的集合，从工艺设备到原材料到技术，每一道工序和环节，高端技术密布。单单一个先进的光刻机设备，光是构成就超过10万个零件，且需要从多个国家进口，研制难度之大可想而知。

最后，说到底，造芯本身还是缺乏一流的芯片设计和制造人才。一方面是稀缺，另一方面是高端人才难培养，有媒体报道称，中国芯片人才缺口40万，目前，我国集成电路从业人数不足30万人，但是，按照产值计算的话，则需要70万人，人才培养的总量严重不足。

工控小编认为，这些骗补的空壳造芯企业尽早暴露原形未必是件坏事，经过此次整顿，撇去行业泡沫，淘汰一批僵尸企业，集中精力发展值得投资和发展的企业，才能有朝一日将国产芯做大做强。

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