物联网产业最新消息汇总 2029年左右开始将引入6G 英特尔推工业互联网赋能计划

 “政策动态”

1.四部门联合发布公告：芯片企业最高免10年所得税

12月17日，财政部、税务总局、发改委、工信部发布关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税，公告自2020年1月1日起执行。

“国内动态” 

2.第三届全球物联网产业大会成功举办

12月17日，第三届全球物联网产业大会在福田区绿景酒店宴会厅隆重举行。本次大会由深圳市科学技术协会、深圳市福田区人民政府主办，深圳市物联网协会承办，深圳三诺集团、深圳市蜂群产业服务集团、中国电信股份有限公司深圳分公司联合主办，近五百位业界人士前来参会。

3.2020年5G将直接带动经济总产出8109亿元

中国信通院发布的《中国5G发展和经济社会影响白皮书（2020年）》显示，预计2020年5G将直接带动经济总产出8109亿元，直接带动经济增加值1897亿元。未来2～3年具有5G特性的消费级创新应用可能在2022-2023年规模增长。

4.中国首个“北斗＋铁路”科技创新基地正式成立

近日，由国家铁路局评审并认定，我国首个“北斗＋铁路”科技创新基地——北斗导航装备与时空信息技术铁路行业工程研究中心成立。该中心将直接服务于中国北斗和中国高铁两张“国家名片”的深度融合应用，助力中国自主科技创新再赋新能。

5.嫦娥五号创造五项中国首次

一是在地外天体的采样与封装，二是地外天体上的点火起飞、精准入轨，三是月球轨道无人交会对接和样品转移，四是携带月球样品以近第二宇宙速度再入返回，五是建立我国月球样品的存储、分析和研究系统。此次任务的成功实施，是我国航天事业发展中里程碑式的新跨越。

6.一汽与瑞萨建立联合实验室，开发电动车与自动驾驶技术

此次双方建立联合实验室，目标是开发电动和自动驾驶汽车技术，基于瑞萨RH850 MCU、R-Car SoC等数字芯片，以及功率器件、PMIC等模拟芯片，为一汽提供符合功能安全、信息安全等汽车行业标准的集成式产品方案，并深入参与，共同开发一汽红旗控制器平台。

7.我国规划2030年前建立基本型国际月球科研站?

中国探月工程总设计师、中国工程院院士吴伟仁表示，我们未来将立足于全月面到达，2030年之前，将在月球南极建设一个科研站基本型。随着后期科研站规模的扩大，可以在月球上进行盖房子、打砖、3D打印等工作。同时，也可以在月球上开采矿物，这都是未来发展的方向。此外，还可以借助月球做跳板，前往更远的深空、更远的星球。

8.中科大团队：利用6光子系统实现高效的高维量子隐形传态

中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、柳必恒研究组近期利用6光子系统，实现了高效的高维量子隐形传态。实验结果表明，量子干涉可见度在45小时内保持在98%，高维量子隐形传态保真度达59.6%，为构建高效的高维量子网络打下坚实基础。研究成果日前发表在《物理评论快报》上。

9.网易发布赋能区域产业数字化三大载体

三大载体分别为网易联合创新中心、网易数字产业中心、网易数字产业基地，共同构成了网易数字产业发展生态平台，助力地区产业数字经济发展。同时，网易还发布了行业数字产品——网易数字产业平台，以技术基础能力为基础设施，面向政府及企业提供更高效的数字化升级服务。

10.海尔智家发布《智慧家庭空间分类及设计导则》

根据智慧家庭的系统架构，行业通常将智慧家庭的标准体系划分为设备层、连接层、平台层、应用层四层。具体来看，应用层全场景标准从智慧场景体验、家电家居融合、基础设施建设 3 方面为行业提供了全方位指导。首先是对智慧场景体验进行了精确定义：该标准体系对智慧家庭体验给出基础智能、中级智能、高级智能、AI 智能 4 个具体分级。

11.华为发布鸿蒙OS手机开发者Beta版

12月16日，华为在北京面向应用开发者正式发布了HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。华为消费者业务软件部总裁王成录表示，今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS，2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。按照目前进度，华为到明年所有自研设备都将升级鸿蒙系统，消费者不需要购买新的设备就可以体验鸿蒙系统。同时，明年华为也将发布基于鸿蒙系统的智能手机。

12.世界物联网大会：中国物联网产值占全球 1/4，5G 用户占全球 85%

2020 世界物联网大会组委会主席、科技部原秘书长石定寰在做主题报告时介绍，目前全球物联网产值大约 15 万亿美元左右，其年平均增长率接近 23%，预计 2021 年以后这一增速有望达到 30%，到 2025 年，全球物联网产值将达到 30 万亿美元的体量 ... 他介绍，中国是物联网应用实践和创新开发最多的国家，中国占到了全球物联网产值的 1/4 左右；其中一个主要原因在于，中国已完成 5G 基站超 70 万个，预计今年年产值超 2 万亿人民币。

13.全国铁路明年 1 月 20 日起实行新的列车运行图

2021 年 1 月 20 日零时起，全国铁路将实施新的列车运行图，增开旅客列车 325 列，主要货运通道增开货物列车 114 列。调图后，全国铁路客货列车开行总量分别达到 10203 列、20513 列。调图后旅客列车车票，12 月 22 日陆续开始发售。

14.中国累计建成71.8万5G基站，2029年左右开始将引入6G

近日，在2021中国信通院ICT+深度观察报告会上，工信部副部长刘烈宏表示，我国已建成全球最大5G网络，累计建成5G基站71.8万个，推动共建共享5G基站33万个。中国信息通信研究院副院长余晓晖表示，按照网络发展的传统规律看，2020~2024年是5G网络规模建设期，2025年~2028年将是完善期，2029年左右开始引入6G。

15.2020年“全球工程前沿报告”出炉：6G、类脑智能、疫苗等入选

近日，中国工程院今天发布《全球工程前沿2020》报告，报告聚焦工程科技领域具有前瞻性、先导性和探索性的主要研究和技术方向，提出工程科技的解决思路。一方面密切跟踪全球工程科技最新动态，把握工程科技发展趋势，遴选出6G、类脑智能、合成燃料等新兴研究方向；另一方面，紧密结合国家战略需求，针对新冠病毒、疫苗、公共卫生体系、芯片等当前我国亟须解决的重大需求和挑战，提出工程科技的解决思路。

16.中科院要在重庆建科学中心：聚焦生物医学、新材料等领域

12月15日，重庆市人民政府与中国科学院在北京签署战略合作协议。根据协议，重庆将与中国科学院在西部（重庆）科学城按照1个法人机构加若干科研单元的“1+N”的模式，共建中国科学院重庆科学中心。聚焦大数据智能化、生物医学、新材料、生态环境等领域。

17.国内首份量子安全白皮书发布

12月15日，由中国信息协会牵头举办的“2020量子安全应用开发论坛”12月15日在南京召开，《2020量子安全技术白皮书》在论坛上发布。这是国内首部以“量子安全”为主题的白皮书，由中国信息协会量子信息分会牵头，涉及经典信息安全和量子技术领域。这意味着，基于量子物理的“量子密码技术”（包括量子密钥分发QKD和量子随机数等）与基于新型数学难题的“抗量子计算密码技术”（PQC）这两种技术路线探索融合发展已经迈开脚步。

18.国家税务总局：在全国新办纳税人中实行增值税专用发票电子化

近日，为全面落实《优化营商环境条例》，深化税收领域“放管服”改革，加大推广使用电子发票的力度，国家税务总局决定在前期宁波、石家庄和杭州等3个地区试点的基础上，在全国新设立登记的纳税人中实行增值税专用发票电子化。

“国际动态”

19.英特尔推工业互联网赋能计划

计划旨在构建全面的工业互联网生态圈，将践行“1 3 5x2”的运作机制，打造一个工业互联网创新中心，搭载工业企业客户论坛ICF、工业互联“云学堂”以及工业互联“方案集”三大平台，每年至少打造五个客户成功案例。

“深度观察”

20.光刻胶：四部委新政出炉，国产化重大机遇开启

（1）四部委新政助力光刻胶产业发展

据财政部网站信息，财政部等四部委于12月16日发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确对有关企业所得税进行减免。国产芯片和软件行业重磅利好落地，最高可享10年免所得税，追溯至今年1月1日起施行。此外，南大光电官宣公司研发的ArF光刻胶已获得客户使用通过认证，机构称国产替代迎来前所未有的发展机遇。

光刻胶成本约占整个芯片制造工艺的30%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%，是半导体制造中最核心的工艺，决定了半导体图形工艺的精密程度和良率。在光刻工艺中，光刻胶被涂抹在衬底上，光照或辐射通过掩膜板照射到衬底后，光刻胶在显影溶液中的溶解度便发生变化，经溶液溶解可溶部分后，光刻胶层形成与掩膜版上完全相同的图形，再通过刻蚀在衬底上完成图形转移。光刻胶下游应用主要为PCB、显示面板、LED和半导体，集成电路光刻对线宽、设备和材料要求最高，PCB要求最低。

（2）全球光刻胶市场分布格局

从全球光刻胶的市场竞争格局来看，由于技术壁垒和客户壁垒高，光刻胶市场主要由日美企业主导。全品类光刻胶市场中，全球前五大厂商就占据了光刻胶市场87%的份额。其中，日本四家厂商—东京应化、JSR、信越化学、富士胶片占据了72%的市场份额。先进的高分辨率KrF和ArF半导体光刻胶已占全球半导体光刻胶的63%，该核心技术亦被日本和美国企业垄断，其中日本厂商占KrF光刻胶的市场份额达到了83%，占ArF光刻胶的市场份额达到了91%。在EUV光刻胶方面，日本公司富士胶片、信越化学、住友化学专利数排名前三位，前十大企业中七席被日本公司占据。日本光刻胶企业在全球光刻胶市场中占据绝对的支配地位。

光刻胶随着半导体市场规模的扩张保持着同比例变动，随着半导体制程节点不断缩小，光刻工艺对光刻胶要求越来越高，需求量也越来越大。2019年全球半导体光刻胶的市场规模达到17.7亿美元，随着下游应用功率半导体、传感器、存储器等需求的扩大，预计2022年全球半导体光刻胶的市场规模将达到18亿美元。从全球市场来看，LCD光刻胶占比较高，为26.6%，但中国光刻胶市场集中于技术水平较低的PCB领域，占比达94.4%，LCD光刻胶和半导体光刻胶所占份额非常低；高端半导体光刻胶占比最小，仅为1.6%。

（3）国内光刻胶产业发展现状

目前国内光刻胶自给率仅10%，主要集中于技术含量相对较低的PCB领域。G线、I线光刻胶的自给率约为20%，KrF光刻胶的自给率不足5%，12寸硅片的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。国内光刻胶主要企业包括南大光电、晶瑞股份、上海新阳、北京科华等。KrF光刻胶仅北京科华实现量产，晶瑞股份完成中试，上海新阳处于研发阶段。极紫外EUV光刻胶仅北京科华研发，通过02专项验收。

ArF光刻胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料，可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于高端芯片制造。ArF光刻胶北京科华和上海新阳处于研发阶段。南大光电12月17日公告称，公司控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证，这标志着“ArF光刻胶产品开发和产业化”项目取得了关键性的突破，成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。

中国光刻胶市场本土供应量增速高于全球平均水平，发展空间巨大。受益于本土半导体产能持续扩大和集成电路大基金的支持，国产光刻胶正在迎来前所未有的发展机遇。