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研华科技AIoT生态圈将向IoT-CSP领域延伸

供稿:中国工控网 2021/1/29 9:51:17
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数字化转型的契机已经到来,以物联网为代表的新一代信息技术正在给传统行业带来深刻的改变。据数据调查机构Transforma Insights相关报告显示,2019年底,全球已激活的物联网设备达到76亿个,预计到2030年将增长到241亿个,年复合增长率为11%。物联网、5G、人工智能等技术飞速发展,拉开AIoT的时代序幕。

作为持续关注并深耕物联网领域的全球工业物联网领导厂商研华科技在2021年1月22日举行闭门座谈会,研华科技董事长刘克振、研华科技技术长杨瑞祥围绕“工业物联网未来三年展望”主题,分享物联网发展趋势、研华科技生态策略、组织及产品等新布局。

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AIoT市场逐步走向务实,仍处厚积薄发阶段

“过去十年,AIoT市场一直处于增长状态,但20%的增长速度并不如预期。”把脉AIoT未来发展,刘克振有着非常清醒且深刻的认识,他坚信AIoT市场未来将呈现高增长态势,并从硬件、软件平台及APP、集成解决方案及服务三个维度进行解析。

到2025年,AIoT市场规模将达到4500亿美元。其中,AIoT相关硬件产品市场仍将保持缓慢增长态势;软件平台及APP部分目前在AIoT市场中占比约为10%,未来将加速发展,预计到2025年市场规模将翻倍增长;集成解决方案及服务市场属于优质“潜力股”,未来增长速度将超过前两个市场,到2025年,该市场在AIoT市场总值的占比将超过50%。

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刘克振表示,从物联网技术成熟曲线来看,物联网、物联网平台、物联网边缘架构、托管物联网连接服务、资产绩效管理、物联网整合等相关技术及应用已历经远景逐梦、泡沫破除、谷底下探等历程,目前逐步回归现实,未来将进入缓慢成长阶段。

研华工业物联网产业发展进入3.0阶段

“工业物联网产业的演进大致分为四个阶段:1.0阶段建立平台,2.0阶段完成大量的工业APP开发,3.0阶段实现跨平台互联互通,4.0阶段行业系统集成商(SI)创新应用蓬勃发展,这将是AIoT产业腾飞之际。我们认为,目前的工业物联网生态系统整体处于2.0至3.0阶段。”刘克振说,而研华科技也正处于3.0的起点处,这其中,实现跨平台的互联互通是关键一步。

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自2014年,研华科技推出并逐步完善了WISE-PaaS工业物联网云平台。“在面向不同产业进行落地时,AIoT应用的碎片化程度较高,多以项目形式推进,然而,此类AIoT项目可复制性不高,不具备大规模推广的优势。这也是AIoT市场增长不如预期的原因所在。”杨瑞祥说,因此,研华科技花费多年时间打造WISE-PaaS平台,将AIoT项目的共通性萃取出来,实现复制与复用,加快AIoT在不同行业、不同应用场景落地速度、迭代升级,同时帮助客户降低重复投资的客制化费用。

经过30多年的深耕与积累,研华科技构建了端-边-云协同的完整物联网应用布局,硬件层面从物联网感知层、边缘计算层、云端应用层、WISE-DeviceOn设备远程管理服务,全面搭载边缘硬件;软件部分提供工业物联网云平台WISE-PaaS,独立自主或携手伙伴开发出近200个工业APP,以物联工业APP市场WISE-Marketplace加速AIoT在智能工厂、水处理、再生能源、智能城市、智能医疗、智能零售、智能建筑等垂直行业市场的落地。

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杨瑞祥举例道,针对边缘计算应用需求,研华科技推出了一站式云边端融合解决方案,包括一站式物联网应用开发套件、云原生的应用和数据管理平台WISE-PaaS/IoTSuite智能边缘一体机。其中,WISE-PaaS/IoTSuite智能边缘一体机方案通过了由工业互联网产业联盟发起的“边缘计算标准件计划”首批边缘云相关产品评测。

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该方案涵盖了数据传输与存储、云原生微服务运用平台、数据融合与协同管理、低代码数据可视化服务,以及设备资产绩效管理和一站式工业AI平台。用户只需要通过设备接入和管理、数据传输和储存、低代码数据可视化这三个步骤,就能帮助企业快速实现设备联网及数据上云,全面加速工业互联网应用落地,实现增效、降本、安全与敏捷的应用构建与运营。

共创生态圈将向IoT-CSP领域延伸

伙伴与共创,一直研华科技构建工业物联网生态圈的核心词汇。2021年,研华科技生态共创上,将会开拓IoT-CSP(Cloud Service Provider,以下简称“CSP”)领域的合作,辅以套餐(Solution Suite),将AIoT的价值快速且简单地传导至最终用户端。

“CSP是一个新兴产业,全世界CSP公司如雨后春笋般冒出来,各行各业都需要云化,上云需求巨大。据我们了解,目前90%的CSP厂商活跃于IT领域,但他们对IoT领域十分感兴趣。”刘克振说。

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智能制造角度来看,研华科技与垂直行业SI的深度合作能够从OT层向IT层自下而上打造企业数字化互联互通体系;与IoT-CSP厂商的合作则从云端IT层自上而下贯通企业数字化生产运营的数据链,其中,研华科技Solution Suite能够为企业数字化转型提速,进而实现纵向垂直行业的深耕与横向应用边界的拓展。

借助WISE-Marketplace 2.0,研华科技以开放式AIoT云服务交易市场的形式,做大AIoT市场蛋糕,让共创伙伴、最终用户共享AIoT之利。

基于公司前期的积累与布局,刘克振认为,AIoT的红利释放将率先出现在研华科技部署的智能制造领域。

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当谈及研华创造工业物联未来的行动计划时,刘克振列出三个重点:

第一,加强伙伴之间的合作,支持平台产业标准界面(API)制定,促成工业APP在跨平台之间可以互通互联。

第二,基于WISE-PaaS平台及工业APP,与垂直行业SI合作发展集成解决方案,进而扩大为套餐(Solution Suite)模式以复制市场。

第三,与工业APP开发者及行业集成商构成多边双赢产业生态系,并恰当分配利润池,引导生态系之永续发展。(文/gongkong张丽莹)

审核编辑(李娜)
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