工控网首页
>

新闻中心

>

人物专访

>

专访研华科技业务总监肖健萍:COM平台助力5G网络部署,做好“数字化推手”

专访研华科技业务总监肖健萍:COM平台助力5G网络部署,做好“数字化推手”

2021/6/21 14:29:11

深圳,2021年6月,研华科技——“边缘智能 X 嵌入式创新”会擦出什么样的火花?随着5G网络,数据中心,人工智能等应用的不断普及,需要更强大的处理器,和更多更快的I/O接口,才可以满足海量设备连接,大数据传输的应用需求。在推动产业数字化转型,点亮数字中国的进程中,全球智能系统产业的领导厂商研华科技带来了哪些创新技术,又扮演了什么样的角色?带着这些疑问,2021年研华嵌入式设计论坛在深圳举办之际,OFweek维科网采访了研华(中国)嵌入式物联网平台事业群业务总监肖健萍女士,共同探讨了研华科技高性能计算平台为5G网络部署带来的助力。

1.png

研华(中国)嵌入式物联网平台事业群业务总监肖健萍

继ETX/XTX和COM Express之后,嵌入式计算机模块领域推出了一款开创全新性能级别的设计标准,这个全新的设计标准被称为COM-HPC(High Performance Computing)。今年3月PICMG正式宣布COM-HPC标准,以应对未来边缘计算性能的需求。

在本次会议论坛上,OFweek维科网也见到了研华科技基于此推出的COM-HPC Server新品SOM-8990。据介绍,SOM-8990基于Skylake服务器级处理器,大幅提升的CPU处理能力,可以满足医疗,5G 边缘服务器,半导体测试设备等高运算应用的需求;此外,研华科技还带来了搭载intel桌面级16核处理器,支持PCIe Gen4/5和USB4的SOM-8550;以及被广泛应用在超声、体外检测等细分领域的SOM-5899/SOM-5897/SOM-2569等。值得一提的是,COM产品搭配研华科技自主研发的轻薄、低噪音、易组装的QFCS专利技术,可在紧凑的结构里兼顾高性能处理能力和高效散热能力,100%发挥CPU效能。

2.png

 研华科技COM-HPC Server新品SOM-8990

高性能计算平台,助力5G网络部署

2019年,我国正式迈入5G商用元年。与4G网络相比,5G网络在下载速率、时延、接入用户数量、带宽、连接密度、数据吞吐量等方面都有了巨大提升,但与此同时也带来了新的问题:边缘计算的效能已经无法满足高效庞大的数据及计算应用,需要通过COM平台提供服务器级处理能力,以应对边缘端大数据处理的需求。

肖健萍在OFweek维科网的专访中提到,5G技术发展在今年迎来了全新的突破,除了传统的军工电力医疗以外,研华科技还重点关注AGV、机器人、半导体测试设备等领域。由于研华科技COM平台具有模块化的特性,因此适用于多样化场景和领域。

“中国5G产业发展催生了无数新机会,比如智能制造产业中,5G技术给数字化工厂的发展带来更多可能。得益于5G的低延时特性,能够简化数据收集并实现对工作流程的全面和持续监控,包括远程诊断维护等,可以给自动化机器人/机械臂的智能生产带来极大的灵活性和成本优势。”肖健萍提到。值得一提的是,研华科技还关注到高端半导体测试设备的发展进程,高性能计算机、高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求推动了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封装等先进封测技术,这是5G时代发展下带来的绝佳机遇。

众所周知,当今人们近距离接触5G的方式主要还是来自5G手机。自去年疫情爆发以来,远程医疗、远程教育、移动办公等模式的兴起进一步加速了5G的产业落地和普及。对于研华科技而言,5G网络可以理解为一个通道,可以被不同场景利用。无论是云计算还是大数据处理,都需要更多更高的处理性能,支持更高的带宽和更多的I/O总线,或者说需要一个更高性能的计算平台去匹配这些5G应用。因此,研华科技始终专注于高性能计算平台,面向应用在5G基站边缘服务器、交换机、测试设备,或者是5G延伸出的新产品,同时研华科技还结合这些领域在产品研发过程中所需要的的服务进行研究开发。

技术/产品双轮驱动,打造差异化竞争力

作为长期深耕嵌入式领域的领先企业,研华科技自2010年提出“智能地球的推手”以来,一直加强在高性能嵌入式模块化电脑市场的布局。那么研华科技又是如何帮助客户轻松简单地将产品做出来,其实现与业内差异化竞争的核心优势又是什么呢?

OFweek维科网了解到,研华科技核心优势重点体现在技术/产品两大方面。从技术角度来看,不止是模块化产品,研华科技全系列产品都保持着“技术领先”的优势。20年来研华科技一直作为COM行业标准制定的参与者,能够更好理解标准,使其产品很地满足标准定的要求,在帮助技术和产品快速上市方面有着深厚积累。

在产品方面,研华科技实现了庞大的客户群和严密的销售网点布局,丰富而完整的产品线帮助研华科技能够尽可能多的了解接触到市场的实际需求。因此研华科技在面对市场需求时也能带来全面而完整的产品规划。

肖健萍告诉OFweek维科网,基于模块化产品的特点,研华科技不只是做产品,还会把客户在使用公司产品开发过程中遇到的问题收集汇总并帮助解决,做客户方案实施强有力的技术后盾。这也是研华科技率先推出的“技术服务”的概念,通过一系列完整而周全的技术服务,帮助客户高效完成开发设计,缩短开发周期。其次,在面向中国大陆市场,研华科技本土化优势能够第一时间给客户提供最快速、最专业、最高效的服务,这也是近些年来广大行业头部客户对研华科技口碑的肯定和支持。

展望未来,研华科技争当“数字化推手”

正如研华科技本次大会主题“边缘智能&嵌入式,点亮数字中国”,在面向未来的数字化建设进程中,以5G发展为例,它不仅仅体现在云计算、大数据、医疗、工业等领域,可能会产生更加多元化、多样化的需求,而这正是研华科技平台研发的所瞄准的方向。

“得益于研华科技长期以来在行业里的深耕和沉淀,除了利用自身的技术和产品优势提供给客户更多更贴切或者是更快速更有效的产品和方案以外,我们也有这种能力,有这样一份使命跟合作伙伴一起去解决当前数字化建设进程中遇到的问题。”肖健萍表示,“数字化新型基础设施建设是当前国家大力倡导的发展模式,更是互联网发展的必经之路,所有企业都会面临这波数字化转型的潮流。所以从整个层面上来讲,研华希望能够助力推动‘数字中国’的一个发展的进程。”

在肖健萍看来,从文字到图片再到视频,随着数据处理量的增加,COM产品接下来必然会朝着高性能、高数据处理能力、高带宽等方向发展。同时,在应对不断更新迭代的市场需求下,COM产品也不再是单一或者标准化的产品,而是更加多元化,技术迭代周期更加快速。

展望未来,随着市场对COM产品的了解和接受、客户二次开发整合能力的提升, COM产品的应用门槛也会逐渐降低。基于此,研华科技除了要对现有的高性能计算平台产品继续完善优化以外,还会进一步考虑面向设备端的高性价比、小型化、可靠性更强的产品规划。作为COM产品的行业领导者之一,5G时代给COM产品发展带来机遇的同时也带来了更多的挑战,目前看来,研华科技已经做好了迎接一切挑战的准备。

研华嵌入式设计论坛

(Advantech Embedded Design-in Forum,简称ADF)于2010年开始在全球各城市巡回举办,目前已于台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市成功举办多届。研华嵌入式设计论坛(ADF)是一项全球性活动,聚集顶尖嵌入式工程师、产业分析师等跨领域专业人士,与合作伙伴分享嵌入式系统的创新技术和未来发展趋势。

2021年是ADF成功举办的第十二年。

研华科技(Advantech)

研华成立于1983年,以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景,是物联网智能系统及嵌入式平台产业的全球领导厂商。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势,研华提出以边缘智能和WISE-PaaS物智联软件平台(Edge Intelligence WISE-PaaS)为核心的物联网软、硬件解决方案,协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球26个国家,拥有近8,000名员工,以强大的技术服务及营销网络,为客户提供本土化响应的便捷服务。此外,研华也积极协同伙伴共创产业生态圈,加速实践产业智能化的目标。

研华(中国)官网:www.advantech.com.cn

研华嵌入式服务电话/企业QQ:400-001-9088 

研华嵌入式微信公众号:研华嵌入式社区(EmbeddedCore)

审核编辑(
李娜
)
投诉建议

评论

查看更多评论
2699

文章

14223

口碑

12903639

人气

其他资讯

查看更多

研华Mini-ITX AIMB-277/287新品上市!

开箱评测:研华边缘智能系统EI-52

研华新品i.MX 8M Plus边缘智能网关EPC-R3720全解析!

研华AIMB-587助力通过医学图像存储与传输系统(PACS)进行精确诊断

全球TO B勒索病毒攻击暴增,我们只能选择躺平吗?