NXP x WPI合办10/22降噪 YYDS！中科蓝讯 TWS 耳机方案全解析

研讨会时间：2021年10月22日 10:00-11:00

TWS 耳机作为 2020 年最火爆的消费类电子市场之一，2020 年全球品牌 TWS 耳机出货量约为 2.5 亿副，预计到 2024 年，全球品牌 TWS 耳机出货量将高达 5.51 亿副。伴随着 TWS BT SoC 芯片的不断发展，其集成度不断在提高，让 TWS 耳机在体积小的同时兼顾着通话、降噪、音质等性能。又通过压感、光感、六轴等传感器给 TWS 耳机进行赋能，让其达到更佳体验的人机交互甚至于延伸到与其他智能硬件的交互。相信伴随着 TWS 技术的发展，TWS 耳机会成为智能物联网的新入口，不断向 AI、大健康等领域延伸。

中科蓝讯做为专注于研发和销售无线互联 SoC 芯片的高科技公司，可以提供一站式的应用解决方案，以帮助客户快速推出业界领先的无线智能产品。本次研讨会将着重介绍中科蓝讯“迅龙二代”产品功能性能特点以及大联大世平集团主推的 TWS 耳机应用解决方案。

●演讲专家：

1、冯裕／中科蓝讯 TWS 市场经理

多年从事 TWS 行业，熟悉主流 TWS 蓝牙平台，现任中科蓝讯 TWS 市场经理。

2、谢曼雪／世平集团 技术市场工程师

负责 TWS BT SoC 及 TWS 周边器件相关技术、方案与市场推广。

●通过本次研讨会您将了解到：

1、TWS 耳机市场状况简介

2、中科蓝讯 TWS 平台介绍，”迅龙二代“产品性能大解析

3、大联大世平集团主推的 TWS 耳机方案介绍及方案 Demo 展示

●直播福利：

1、大联大纪念背包（珍藏版），1份；

2、一拖三伸缩数据线，20份；

3、京东e卡 RMB.50（大陆地区）或 

   7-11在线礼券 NTD.200 （台湾地区），共15份。

●报名连结：https://www.wpgdadatong.com/reurl/qEjqEn