视频回顾 | 倍加福IO-Link传感器助力智能包装_ 倍加福_传感器

视频回顾 | 倍加福IO-Link传感器助力智能包装

2022/5/6 13:38:58

“万物互联”的数字化时代正推动智能制造行业飞速发展，“智能包装”将成为包装行业的主流趋势，如何更快地拥抱“数字化”这个新生产力工具，成为企业所面对的挑战，这也为推动包装行业转型升级带来了新契机。

日前，倍加福携手MM《现代制造》参与主题为“2022创新赋能，智能包装技术及应用”的在线会议。倍加福技术专家带来《倍加福IO-Link传感器，助力智能包装》的精彩视频演讲，为进一步促进包装领域新一代技术变革，为构建高效率、智能化、柔性化的包装生产线出谋划策。

全程视频，精彩回顾

无论是涉及医药、化妆品、食品，或是消费品，其包装行业所使用的技术与产品丰富多样，从快速供应、准确灌装和定量给料到可靠的包装和装箱，倍加福为自动化包装过程中的每一步提供理想的传感器解决方案。可靠的检测与识别，以及准确的定位和测量，倍加福的自动化技术在包装行业的各种应用中都能实现稳定的运行。

倍加福IO-Link传感器助力智能包装！

亮点话题

■ OPC UA 使物联网渗入包装行业

■ IO-Link传感器实现数字化的呈现与管理

■ 功能安全走进包装生产线

01、智能光电传感器 R10x/R20x

确保可靠的进盖工序

在包装行业中，瓶盖安装是针对瓶装液体非常重要的一道工序。倍加福 R10x/R20x 系列漫发射模式测量传感器，监控自动进盖过程，确保瓶子填充后可靠的封装。

■ 所有不同的检测模式都是用一个标准的封装外壳，给予客户安装便利。

■ IO-Link 作为标准通讯接口，让传感器成为 Sensorik 4.0 的基础。

■ 创新的 DuraBeam 激光技术，具有更长的使用寿命及更宽的温度范围。

■ 引入准确可靠的列阵检测技术（MPT），让传感器具有更强的测量功能。

02、透明目标物检测光电传感器 OBG

准确可靠的透明瓶计数

透明目标物的检测是包装行业的难题，倍加福 OBG光电传感器监控自动走瓶过程，对进过的瓶子进行准确检测和计数。

■ 标准的封装外壳，给予客户更多安装便利。

■ 对比度检测方式，检测透明物体稳定可靠。

■ 严苛应用条件下，增加圆形偏振滤波功能，让检测更可靠。

■ IO-Link 作为标准通讯接口，状态诊断/参数配置简单方便。

03、微型智能超声波传感器 F77

可靠的卷径测量及原料中断检测

F77 系列微型智能超声波传感器，在自动化包装过程中实时监控原料卷的直径减少状况，确保设备正常运行。任何在送料过程中出现的断料状态都能够可靠检测。

■ 高适应能力：传感器可适用多种应用场合。

■ 测量准确可靠，并具有非常高的噪音免疫力。

■ 便利的调节方式，直接按钮设置或者通过 PACTware 软件调节。

■ IO-Link 作为标准通讯接口，状态诊断/参数配置简单方便。

04、超声波双张检测传感器 UDC

可靠区分原料纸单张和双张

在纸盒制造的过程中，UDC 系列双张检测超声波传感器，实时监控原料纸的进料状况，确保设备正常运行。

■ 非接触式检测，可适用于不同的材料检测。

■ 测量稳定可靠，不受光线/颜色/表面反光的影响。

■ 四种检测模式可选，可根据材料自由设定阈值。

■ 可通过 IO-Link模块配置调节，状态诊断/参数配置简单方便。

05、IO-Link主站 ICE模块

工厂底层数据上“云”

国际标准化的 IO-Link 技术可提供诸多新的功能和优势，有助于现有系统向着工业 4.0 的方向升级改造。随着现代生产环境向智能制造的大规模转变，可通过使用倍加福 IO-Link 主站模块，对现有系统进行现代化改造。借助 OPC UA ，MQTT和云服务等更高级别的网络进行通信。

■ 支持基于云端应用的 OPC UA、MQTT 接口，为未来工业4.0 铺平道路

■ MultiLink 技术，可以实现同时与 PLC 以及 SCADA 等云端软件进行通信，更加符合自动化现场的灵活应用

■ Web 网页功能强大，所有的 IO-Link 传感器参数设定均可以通过登入网页进行设定，无需任何调试软件，便于远程诊断

智能包装解决方案

作为自动化行业的创新者与推动者，倍加福全力助力包装行业，将生产现场和IT系统进行更高效率的协作，通过贯通制造全层级和覆盖制造全链条的产品群，优化生产过程的全价值链，加速实现智能制造，为用户提供成熟、智能、完善的整体解决方案，例如，倍加福电感式位置系统 PMI 用于收卷和放卷过程的可靠监控，RFID 射频识别产品 F190 用于多标签读取，安全光幕 SLCT/SLCS 用于安全可靠的接触保护，以太网 IO 模块 ICE用于可达现场传感器级的数据交互等等。