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硬件工程师如何做好散热设计?世强硬创提供研发到量产一站式服务

硬件工程师如何做好散热设计?世强硬创提供研发到量产一站式服务

2022/7/27 13:12:58

一般而言,电子产品的散热性能,将直接影响其产品的可靠性和稳定性。

由于电子产品在工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续升温,器件就会因过热而失效,电子设备可靠性能就会下降。

此时,在电子产品设计初期——PCB电路板的散热设计变得尤为重要。硬件工程师需要通过优化PCB电路板中流动的电流、路径的横截面积、导热系数等参数,以获得更好的性能来降低电路板的热阻。

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而高频运行的设备还可能会由于自耦合和相互耦合而发热,上述问题均需要硬件工程师具备大量的散热设计相关知识。

但现实却与实际需求大相径庭。据了解,目前电子行业的散热设计工作大都是由结构设计工程师在兼顾,其相对缺乏散热设计理论、专业CFD散热分析技术和热测试等经验。

有的硬创企业选择先做产品,有问题再进行分析处理;有的硬创企业选择寻求第三方付费机构完成散热方案设计;还有部分硬创企业,选择招聘相关技术人才来满足产品研发需求,但由于过去对散热设计的重视度低,相关技术人才匮乏,无法及时满足招聘要求。

作为全球领先的硬件创新研发及供应服务平台,世强硬创结合硬创企业当前面临的痛点和平台资源后,正式上线“散热方案设计”服务,解决电子硬件工程师散热设计难题,帮助硬创企业缩短研发周期,更快的在市场上推出新产品。

该服务内容涵盖产品研发全生命周期,在产品设计阶段获得成品性能模拟,协助电子硬件工程师更高效的完成产品散热设计,减少其研发试错成本;同时提供散热材料和散热方案的选型帮助。

具体来看,其斥百万巨资引入专业电子散热分析软件——FloTHERM,实现元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级不同产品的热分析,为硬件工程师在产品设计初期,快速创建电子设备模型并进行分析,并对多种系统散热设计方案进行评估,识别潜在的散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低成本。

除配备专业分析软件之外,世强硬创还联合原厂共同组建散热设计FAE团队,成员均拥有6年以上的散热设计经验,可熟练操作FloTHERM散热分析软件,并提供如风冷、液冷、散热器、热界面材料等多种散热解决方案。

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此外,为更高效帮助硬创企业进行散热器件替换,提升研发效率。世强硬创还与Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等多家知名电子材料原厂签署合作代理协议,可提供导热垫片、导热凝胶、热电材料、散热器、风扇、导热板材、隔热材料等多种电子材料,品类齐全,覆盖产品生产所需。

目前,“散热方案设计”服务已在世强硬创平台上线,点击散热方案设计服务—立即预约用户可在线提交散热方案需求,专家将在24小时内提供技术支持。

审核编辑(
李娜
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