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研华发布工业级112层 BiCS5 3D NAND 固态硬盘

研华发布工业级112层 BiCS5 3D NAND 固态硬盘

2022/10/28 14:30:09

研华发布新品工业存储SQFlash BiCS5系列,采用KIOXIA 112层BiCS FLASH™三维(3D)闪存,支持高达8TB的图像/视频/海量数据操作和存储需求。研华新一代工业存储通过增加层数和加固设计,提高容量,扩展带宽,在5G、边缘计算、游戏、人工智能、智能制造行业和AIoT应用中实现更快、更安全的数据传输。

近年来,全球数据指数级爆发增长,大量新增的数据需要被记忆,被传输,被分析……从而发挥价值,新的信息技术的发展需要更大容量存储技术提供支撑。

随着半导体制程发展面临诸多挑战,垂直层叠的3D NAND闪存逐渐取代传统的平面2D NAND闪存技术来实现固态硬盘容量的可持续提升,随着堆叠层数的增加,容量可翻倍的增长,成本也将更低。

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高速大容量的新一代BiCS5 Flash

研华SQFlash BiCS5的闪存采用多达112层堆叠,与上一代96层堆叠工艺相比存储单元阵列密度提高约20%,存储容量更高,接口速度提高50%,并提供更高的编程性能和更短的读取延迟,进一步提升性能和显示流畅度,而这在游戏/医疗显示器和室内/室外标牌等高分辨率显示场景中至关重要。同样,研华SQFlash提供高达8TB的5G数据传输和AI分析数据存储能力。 

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具有智能监控的可靠宽温SQFlash产品

研华SQFlash BiCS5为NAND芯片拓宽了本机工作温度范围,支持SSD在宽温环境(-40~85℃)下运行,确保设备在极端环境下的可靠性,且支持在有加固设计的设备中进行安装使用。能源采购设施、自动化工厂和车载应用的理想选择。

此外,SQFlash系列借助研华DeviceOn/SQ Manager软件,可进行实时性能/健康状态监测和寿命预测。

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全面保护用户数据 

研华SQFlash系列融入了一系列安全特性和TCG-OPAL兼容设计。同样,Flash Vault使用密码来保护驱动器;硬件和固件写保护则用来防止数据的替换/删除/加密擦除,从而实现SQFlash的全面数据清理。

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关键优势:

 ● 容量范围: (TLC Solution) 64GB ~ 8TB (sTLC Solution) 32GB ~ 2TB

 ● 操作温度范围: 0 ~ 70 °C/-40 ~ 85 °C (extendable to automobile grade) 

 ● 高耐用性 sTLC 方案

 ● 智能监测及管理

 ● 兼容TCG-OPAL多种安全功能

研华SQFlash BiCS5产品系列已经上市,未来BiCS5 NAND闪存将应用到更多的SQFlash系列中。如需了解更多有关SQFlash BiCS5系列产品和服务的信息,欢迎致电研华嵌入式服务专线400-001-9088

关于研华(Advantech)

研华成立于1983年,以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景,一直专注深耕于工业物联网、嵌入式物联网、智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势,研华提出以边缘智能和研华工业云平台为核心的物联网软、硬件解决方案,协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球28个国家,拥有近8,560名员工,以强大的技术服务及营销网络,为客户提供本土化响应的便捷服务。此外,研华也积极协同伙伴共创产业生态圈,加速实践产业智能化的目标。 (公司网址:www.advantech.com.cn)

关于研华IoT嵌入式平台事业群(EIoT , Advantech Embedded IoT Group)

研华嵌入式物联网平台事业群提供全系列嵌入式计算机板卡、智能系统、外围模块、软件服务经销以及客制化设计导入服务,涵盖全产品研发设计、制造与全球销售与服务,并专注垂直产业发展。为迎接物联网、大数据与人工智的发展,我们还提供从边缘运算(EdgeComputing)到云服务(Cloud Services) 的物联网整合解决方案,包含AIW无线解决方案、IoT Gateway 网关、EIS边缘智能服务器及WISE-PaaS/DeviceOn智能化设备维运管理软件、WISE-PaaS物联网软件平台及主流第三方云服务平台,更针对人工智能应用推出一系列Edge AI模块,推理系统及产业解决方案,专注产业物联网解决方案开发及区域深耕。(服务专线/QQ:400-001-9088)

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宋佳男
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