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当半导体碰上 AMR,来一场智能化的精彩碰撞

当半导体碰上 AMR,来一场智能化的精彩碰撞

近两年半导体在二级市场的表现着实不凡,成为最热门的赛道之一,充满了机遇与挑战,吸引着无数企业不断投身到半导体的各个细分方向中。

仙工智能作为一家以控制器起家的工业物流领域企业,正在研究移动机器人在半导体厂内物流的应用,并且复合机器人已在多家半导体工厂完成落地。

10 月 27 日-10 月 29 日,第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)在无锡举办。28 日,仙工智能半导体事业部总经理于承东发表了「助力集成商,打造半导体行业智能物流解决方案」的主题演讲,向与会者介绍了在半导体行业中,仙工智能如何与集成商共同发力,构建半导体智能物流解决方案,还分享了仙工智能在半导体行业的技术研究与实际应用。

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一、半导体全流程全场景覆盖,智能物流快速便捷升级

基于半导体客户痛点和行业特点,仙工智能已经形成覆盖半导体全流程全场景的智能物流解决方案,推出了针对性半导体行业复合机器人,覆盖晶圆制造、封测、成品仓储三大环节,可以为客户提供完整的软硬件产品和高效完善的服务体系,一站式解决半导体用户厂内物流需求。

虽然在半导体行业,仙工智能尚属于新人行列,但是在智能物流及系统控制方面,仙工智能凭借丰富的经验和领先行业的科技实力,通过百分百自研的技术产品,例如 3D 视觉系统、复合机器人的模块化管理、SRC 控制器的一体化控制……打破了半导体厂内智能物流发展瓶颈,推动国产技术在半导体行业的广泛应用。

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二、助力集成商,以产品组合模式应对非标场景

仙工智能打出产品组合牌的背后,既是自身产品的支撑,同样离不开集成商群体的鼎力支持。

仙工智能与集成商形成相辅相成的模式,集成商通过仙工智能的标准化产品组合,减少应对各种复杂非标场景的摩擦,节省项目成本,加快项目交付周期,最终为自身及终端客户工厂降本增效。

仙工智能将持续深化服务集成商战略,同时深耕自身产品的技术创新,为半导体行业构建更加智能和完善的物流解决方案,助力半导体行业工厂智能化升级。

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李娜
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