活动直击丨仙工智能首登 NEPCON China，展示完整半导体智能物流解决方案

7 月 19 日，NEPCON China 2023 中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会在上海世博展览馆正式开幕。

仙工智能首登 NEPCON China 展会，于 2 号馆半导体封测区携复合机器人产品、完整半导体行业智能物流解决方案亮相。

此次 NEPCON China 展会，仙工智能在「SiP 及先进封装生产示范展示线」中演示的复合机器人由仙工智能与合作伙伴遨博智能联合打造，以仙工智能 AMB 底盘为基础，上部拓展机身和机械臂。

AMB 系列无人搬运底盘是专为 AMR 应用设计的通用底盘， 提供丰富的 I/O、CAN 等扩展接口用于在底盘上方搭载顶升、辊筒、机械手、潜伏牵引、云台等各种上层机构，实现一种底盘多种应用。

基于 AMB 底盘内置的 SRC 控制器可以实现对复合机器人动作的全流程、一体化控制，完美避免控制分散导致机器人故障的问题，降低整体实施成本。

展会同期的半导体封装大会上，上海仙工智能科技有限公司国内业务负责人于承东围绕「助力集成商，打造半导体行业智能物流解决方案」做主题分享。

于承东分享道：“仙工智能半导体智能物流解决方案从过往多个半导体专项场景中萃取总结而成，整体方案覆盖从晶圆生产-IC 制造-IC 封装-存储整个主流程中的各子流程。其中，复合机器人搭载的仙工智能 3D 视觉方案在部署速度、抓取准确性和识别速度上有绝对优势，彻底改变大家眼中对于复合机器人效率慢、识别慢的固有印象。并且，仙工智能产品为 100% 自主研发，希望通过国产技术崛起，为解决半导体行业卡脖子问题助力。”

去年以来，仙工智能持续深入多个行业赋能，打造针对性行业智能物流解决方案，加速半导体、3C、汽车、锂电等行业智能化进程。未来，仙工智能将持续深耕智能制造领域，携手集成商合作伙伴，聚力远行，为终端工厂助力。