硬科技创新未来，洞察中国半导体市场的崭新未来

随着全球科技创新的不断推进，硬科技领域正在经历着前所未有的变革。新兴技术的涌现，如人工智能、物联网、5G通信等，正推动着硬科技产业朝着更加智能、高效、可持续的方向迈进。

在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，半导体的业内领袖企业齐聚一堂，共同探讨了当今硬科技行业的前沿趋势。本次论坛聚焦于硬科技领域的最新动态和前沿趋势，为业内专家提供了一个共同探讨行业未来发展方向的平台。从新能源储存技术到电源模块创新，从智能表面技术到EDA产业的新格局，各个领域的翘楚企业纷纷分享了他们的技术突破和创新成果。这次论坛不仅是经验交流的盛会，更是对硬科技行业未来的展望和探讨。在新技术、新理念的引领下，硬科技行业将迎来更广阔的发展空间，为构建科技创新驱动的未来社会贡献力量。

英飞凌助力储能行业持续创新

英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌发表了演讲。徐斌介绍了英飞凌一站式系统解决方案，探讨了如何助力户用储能的发展。

他指出，气候变化是当今最大挑战之一，40%的二氧化碳排放来自发电。储能分为表前和表后两大部分，其中表后储能包括家用和工商业。储能市场近十年来以30.9%的年复合增长率快速发展，但由于2022年市场超火爆，导致库存积压，市场暂时低迷。未来趋势包括光伏搭配储能、光储充一体系统以及软件和能源管理的突破。

英飞凌提出高效率和功率密度是未来产品竞争力的关键。未来，户用储能系统的发展趋势包括光伏搭配储能、光储充一体系统、软件和能源管理的突破。在这种背景下，英飞凌强调了高效率和功率密度对产品竞争力的影响。为了满足这些需求，英飞凌推荐使用SiC MOS（碳化硅金属氧化物半导体）作为解决方案，因其能够提高效率、减小体积、提高功率密度，且易于与现有系统连接。

ADI电源技术创新，高效、小尺寸、多样化解决方案

ADI（Analog Devices Inc.）亚太区电源市场经理黄庆义发表了关于泛在的高性能电源技术和解决方案的演讲。他首先指出电源的重要性，从发电到芯片端，电源涉及多种类型，包括交流电源、一次电源、二次电源、三次电源等，每种电源在不同应用中有其独特需求。电源技术的发展需要在半导体工艺、电路设计和封装技术等多个方面获得突破。

黄庆义介绍了ADI在电源领域的先进技术，重点介绍了Silent Switcher技术和电源模块技术。Silent Switcher技术通过降低开关电源的振铃和EMI（电磁干扰）水平，提高了电源的效率和稳定性，同时减小了尺寸。该技术具有高开关频率、低噪声和小尺寸的优势，适用于各种电源应用。随着技术的发展，Silent Switcher 3版本在保持高效率和小尺寸的同时，还增加了低噪声功能，使其在大电流应用中表现出色。

随着电子设备尺寸的缩小和功率需求的增加，电源技术不断向更集成、更高效、更稳定的方向发展。ADI的Silent Switcher技术和电源模块技术在满足这些需求方面发挥了重要作用。同时，黄庆义还介绍了ADI今年推出的中国在线商城，为客户提供了便捷的采购途径。ADI在不断创新和技术突破的同时，为客户提供了更好的解决方案，推动了电源技术的持续发展。

艾迈斯欧司朗：创新智能表面技术，引领汽车未来

在白燕恭的演讲中，他首先介绍了艾迈斯欧司朗这家拥有110多年历史的半导体公司，强调了他们在汽车、工业与医疗、消费领域的创新应用。他详细解释了光学方案的构成，包括光源、接收、光学器件和传感器的接口，以及算法等。他介绍了公司提供的完整光学关键器件，例如各种光传感器、微透镜、滤波器等。

在演讲中，白燕恭指出了智能表面的发展趋势，强调了交互方式的变化对新应用的推动作用。他详细介绍了智能表面的挑战，包括灯的数量增加、亮度要求提高、灯的一致性等问题。他提出了一种解决方案，即通过一条OSP总线协议，实现灯的集成，降低系统的复杂度。他介绍了一款名为OSIRE® E3731i的产品，该产品通过OSP总线连接多个灯，解决了灯的色点校准、亮度调节等问题。此外，他还提到了OSP Converter，它可以将I2C协议数据转换为OSP协议，实现传感器的接入。他强调，这种OSP总线的应用不仅限于智能表面，还可以在车内外的各种场景中实现传感和照明的结合，为整个产业带来潜力。

白燕恭的演讲突出了艾迈斯欧司朗在光学和传感技术方面的创新，以及他们为解决智能表面应用中的挑战提出的独特解决方案。他的演讲为听众展示了公司在硬科技领域的前沿地位和领先技术。

把握未来，上海合见助力中国EDA产业走向新高峰

上海合见工业软件集团的产品工程副总裁孙晓阳发表了题为《把握芯片设计关键核心，助力国产EDA新格局》的演讲。他指出，随着芯片集成度的提高，验证占据了越来越大的比例。为了提高验证效率，解决可预期性和可调试性等问题，合见工业软件集团提供了一套全流程验证平台。该平台包括形式验证、仿真器、硬件仿真加速器、原型验证系统等工具，同时还提供验证管理系统，从规划、验证到签核等环节的全面支持。他特别强调了硬件仿真和原型验证的重要性，这两者的融合为中国的半导体和设计公司提供了高效率的生产和设计可能性。

此外，合见还在PCB和封装领域进行布局，包括仿真、元器件库的管理、板级封装布局布线、协同一致性检查等，以满足越来越复杂的系统需求。同时，合见还加强了IP方面的布局，包括控制器、内存等解决方案，并特别强调了异构封装技术的重要性，以支持SOC的异构封装需求。他指出，在当前工艺演进下，Chiplet成为一种新的封装方式，而UCIe接口正是用来支撑芯粒的异构封装，解决了不同部分采用不同制程的问题。

孙晓阳的演讲突出了中国EDA产业在当前数字经济时代的挑战和机遇，强调了验证在EDA领域的关键作用，并介绍了上海合见工业软件集团在全流程验证、硬件仿真和原型验证等方面的最新技术和产品布局。这一系列的举措为中国半导体产业的发展提供了有力支持。

兆易创新：引领Flash存储技术未来

兆易创新科技集团股份有限公司的产品市场经理张静发表了演讲，主题为《持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新》，张静首先介绍了兆易创新作为一家半导体公司，以存储器为起点，在过去的14年中不断研发和市场拓展，成功推出了多种SPI NOR Flash产品。他指出，Flash作为非易失性存储器，在电子设备中扮演着重要角色，兆易创新的Flash产品已经成功支持了超过200亿台电子设备的启动。

不同应用对Flash的需求各异，从512Kb到8Gb不等，兆易创新的Flash产品完全覆盖了市场上所有需求容量范围，且在性能、低功耗、小封装等方面提供了多种解决方案。他特别强调了低电压、低功耗设计的重要性，指出随着电子设备向便携式、可移动方向发展，对于低功耗节约能源的需求愈发重要。兆易创新推出了不同低电压、低功耗的解决方案，满足了不同应用的需求。

张静还介绍了先进工艺制程的SoC对NOR Flash的需求情况。随着制程工艺的进步，电压和功耗都得到了降低，但对于高性能和低功耗的需求依然存在。兆易创新提出了不同的电压供应方案，包括与SoC核心电压保持一致的1.2伏VIO方案，以及核心电压为1.2伏、IO接口电压为1.8伏的另一种解决方案。这两种方案在性能和功耗上均有不同的优势，可以满足不同应用的需求。

探索未来，Bosch Sensortec的AI传感器技术与应用

研讨会上，Bosch Sensortec GmbH的高级现场应用工程师皇甫杰发表了主题演讲，探讨了嵌入式人工智能（AI）与微机电系统（MEMS）传感器如何塑造未来，开启全新视野。他首先介绍了Bosch集团的四大业务领域，重点是汽车和智能交通领域，以及Bosch Sensortec在汽车和消费类产品中的发展历程。

Bosch Sensortec自1996年推出第一颗MEMS传感器开始，逐步将产品领域从汽车扩展到消费类电子产品，涉及手机、穿戴设备、物联网等领域。他进一步探讨了MEMS传感器在生活中的广泛应用，包括楼宇内停车位检测、室内导航、车内空气质量检测、安防入侵检测、工厂设备追踪、增强现实眼镜等。这些传感器应用使得物联网设备更加智能，为用户提供更好的体验。

他详细介绍了Bosch最新的AI传感器产品BHI380。这款智能传感器集成了多项AI算法，能够实现头部运动追踪、手势识别、步行导航等功能。用户可以通过自定义学习模式，使传感器能够识别用户特定的动作，实现更智能化的应用。此外，他还介绍了Bosch Sensortec最新的环境类传感器BME688，该传感器集成了温度、气压、湿度和气体传感器，可以广泛应用于森林野火检测、有害气体检测、婴儿纸尿片检测、食物新鲜度检测等领域。通过PC端的AI学习工具，用户可以自定义气体种类，实现对目标气体的识别和监测。

可以看到，英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见、兆易创新等公司的代表们纷纷阐释了他们所在领域的前沿技术和应用，展现了中国硬科技企业在全球竞争中的实力。从助力储能行业创新到引领Flash存储技术未来，从智能表面技术的创新到EDA产业的突破，这些公司共同构建了一个多元化、创新性十足的硬科技生态系统。相信在众多科技创新的推动下，中国硬科技产业将迎来更加辉煌的明天。