Raise3D在TCT Asia 2023上发布 DF2光固化打印方案

2023年9月12日，Raise3D复志科技在TCT Asia 2023上正式发布Raise3D DF2 光固化打印方案——不止于原型，专为工程应用而设计的新型DLP解决方案。

Raise3D DF2系列 DLP光固化3D打印机构建尺寸为200×112×300 mm，最大12kg大型模型打印，XY分辨率为2560x1440，XY 像素=78.5 μm，出色的图像质量，超越像素尺寸。

1.装配级精度   

由于其高精度和细微层厚，能够实现零件之间的精确配合，使得装配过程更加顺畅和准确。   

2.批量生产    

从小批量到大规模，DF2光固化树脂打印机能够轻松满足多样化的需求。短时间内获得多个精准的产品，为项目带来生产效率的巨大提升。

3.面向工程应用的树脂    

本次TCT展会现场，Raise3D复志科技很荣幸地宣布推出用于快速原型的通用树脂、用于功能应用的韧性2K以及用于精细模型的高解析树脂，未来还会开放更高性能的ORP 树脂计划。

1.大型电容面板开关：手肘开门，解放双手； 

2.自动续料：RFID感应料瓶感应到缺料时，树脂加料装置会自动补料；  

3.磁吸底板：一推装入并自动上锁；  

4.树脂槽：一键安装和拆除。 

使用Raise3D自主研发的切片软件ideaMaker，具备强大的模型优化、编辑和切片功能、可快速实现预处理，如抗锯齿功能、自动生成支撑、抽壳、打孔、自动截面分析、纹理生成、轮廓补偿、倒杯口检测、自动朝向、更小的Gcode尺寸等。

成为创新的推动者，不仅仅是产品，更是创造力和技术的结晶，让我们一同创造未来的3D打印世界。