研祥携手香港理工大学共建联合创新实验室

     粤港澳大湾区产学研协同在人工智能领域又有新举措。5月13日，研祥集团与香港理工大学签订战略合作协议，并为工业人工智能终端技术联合创新实验室揭牌。

     根据合作方案，未来3年，研祥集团和香港理工大学将共同探讨智慧工业技术与前沿科技（如虚拟现实、增强现实、人机界面交互、元宇宙、大语言模型等）相结合的创新应用，并在智慧工业、智慧交通、智能园区相关领域达成合作意向，依托香港理工大学前沿科研能力和研祥工程化落地能力，通过“关键技术研究——产业协同——成果转化”的创新链深度融合，共同研究大模型轻量化、工业人工智能交互等关键技术，开发工业人工智能终端产品，以联合或多方形式共同举办各类学术活动，促进双方在智慧工业和前沿技术领域的知识共享和跨学科合作，打造工业人工智能发展创新高地。

     “希望实验室依托香港国际化窗口和深圳超大规模的生产制造高技术产业链等优势，成为粤港澳工业智能终端技术和应用创新的领头羊，以深港联动响应国家创新驱动战略，打造大湾区产学研协同标杆，服务全球科技竞争格局。”研祥集团常务副总裁林诗美说。

     当前，深圳正在加速推动人工智能创新发展。《深圳市加快推进人工智能终端产业发展行动计划2025-2026年》提出，到2026年，人工智能终端产业核心竞争力进一步增强，产品“含深度”进一步提升，产业生态持续丰富，全市人工智能终端产业规模达8000亿元以上、力争1万亿元。

     研祥集团从1993年开始就致力于工业智能终端产品的研发，30多年的行业深耕，在工控领域取得多项突破，拥有工业智能终端研发能力，覆盖硬件设计、嵌入式系统开发到场景化应用全链条，实现在30多个国民经济核心领域的规模化应用。香港理工大学作为世界一流研究型大学，在科技创新、成果转化、国际人才培养等方面具有显著优势，尤其在AI人工智能、大模型、移动XR（延展实境技术）等方面，取得许多国际一流成果。双方在产学研上深度协同合作，将迸发出1+1＞2的能量，助力粤港澳大湾区乃至全国人工智能终端产业高质量发展。