2025研华嵌入式设计论坛上海站圆满落幕

2025研华嵌入式设计论坛上海站：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技术创新与生态融合。

2025研华嵌入式设计论坛上海站圆满落幕：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技术创新与生态融合。

2025年5月29日，研华科技在上海漕河泾万丽酒店成功举办了以“Edge Computing & Edge AI—技术创新，聚势生态”为主题的嵌入式设计论坛。本次论坛汇聚了众多行业专家及企业代表，共同探讨Edge Computing与Edge AI领域的最新技术进展、创新应用及生态构建。

一、引领前沿技术，洞见未来趋势

论坛在研华科技嵌入式物联网事业群（中国）总经理许杰弘先生的致辞中拉开序幕。他以“边缘智能聚势未来，生态链接驱动创新”为题，深入剖析了边缘智能在推动未来技术革新中的关键作用。许总谈到，在公司“Edge Computing&WISE-Edge in Action”双轮驱动的战略下，研华将联合NVIDIA、AMD、高通等顶尖芯片厂商通过技术创新构建从模块、板卡到即用设备的全栈式边缘AI平台，并推出涵盖LLM微调、模型部署的软件服务栈，深耕医疗、机器人、新能源等垂直领域。

随后，研华科技资深产品总监李易承先生指出，全球边缘AI市场预计到2032年将突破1436亿美元，制造业占比最高（30%），医疗、智慧城市、汽车等领域紧随其后。边缘AI与机器人技术的融合将加速千行百业的数字化转型，未来趋势聚焦云端协同、实时决策与跨行业标准化。研华正在构建开放生态，整合芯片、传感器、软件等资源，提供从边缘计算到AI模型的端到端解决方案共同推动边缘AI在制造业、零售业、医疗健康等多个领域的应用落地。

NVIDIA开发者关系高级客户经理陶蓉女士的演讲“NVIDIA机器人和边缘AI突破性进展”，则为与会者带来了NVIDIA在机器人技术和边缘AI领域的最新研究成果。她强调了GPU加速技术和先进算法在推动机器人技术智能化和自主化进程中的重要作用，为边缘AI的应用开辟了新的道路。

二、圆桌对谈：跨界融合，共谋发展

本次论坛特别设置了两场圆桌对谈环节，分别聚焦于“多样化AI架构及生态合作，加速Edge AI应用与部署”和“生成式AI落地工业企业的技术创新与重构”。

在圆桌对谈I中，AMD工业与视觉系统架构师翁羽翔、高通公司IOT部门产品总监李大龙等嘉宾围绕AI架构的多样性和生态合作进行了深入讨论。他们一致认为，随着AI技术的不断发展，多样化的AI架构将成为未来发展的趋势，而生态合作则是推动Edge AI应用与部署的关键。通过跨界融合，不同行业、不同领域的企业可以共同探索Edge AI的无限可能，实现互利共赢。

圆桌对谈II则聚焦于生成式AI在工业企业的落地应用。转型有术创始人曹晖、研华科技产品总监陈柏州、微软中国企业商用事业部生命科学行业技术总监何康明等嘉宾通过分享实战案例，深入探讨了生成式AI如何助力工业企业实现技术创新与重构。他们指出，生成式AI不仅能够提升生产效率，还能通过数据分析为企业决策提供有力支持，推动工业企业向智能化、高效化方向发展。

三、分会场深度解析：技术创新与实战案例并重

下午的分会场活动分为“Edge Computing技术创新 促进生态融合”和“Edge AI软件服务 引领产业探索”两大主题，为参会者提供了更加深入的技术探讨与实战案例分享。

在“Edge Computing技术创新 促进生态融合”分会场中，与会者围绕高通AI SOC、RISC模块化方案、Intel与AMD驱动的智算新时代等议题进行了深入讨论。这些议题不仅涵盖了边缘计算技术的最新进展，还通过实战案例展示了技术在不同行业中的应用效果。例如，通过CXL2.0&PCIe5.0高性能存储技术，可以大幅提升数据处理速度，满足工业4.0时代对实时性的高要求。 

在“Edge AI软件服务 引领产业探索”分会场中，研华科技资深软件项目经理王睿霖、产品经理刘艺溥等嘉宾分享了研华软件及平台服务如何支持多元行业应用。他们通过具体案例展示了研华在边缘AI工业计算解决方案、机器人创新方案及医疗设备应用等方面的最新成果。特别是“Edge AI X 机器人”和“Edge AI X 医疗”等议题的探讨，为参会者提供了宝贵的实战经验和创新思路。

智汇边缘，创领未来：2025研华论坛四大核心亮点精彩纷呈

技术前沿引领：论坛聚焦边缘计算与Edge AI领域的最新技术进展，为参会者提供了宝贵的学习机会和前瞻性的技术洞察。通过专家演讲和圆桌对谈，参会者能够深入了解边缘智能在推动未来技术革新中的核心地位。

跨界融合探讨：论坛通过圆桌对谈等形式，促进了不同行业、不同领域之间的交流与合作。这种跨界融合不仅有助于推动Edge AI的应用与发展，还能为企业带来新的商业机会和合作伙伴。

实战案例分享：分会场活动中的实战案例分享环节，为参会者提供了可借鉴的经验和启示。这些案例不仅展示了Edge AI技术在不同行业中的应用效果，还为企业提供了具体的实施方案和路径。

生态合作构建：研华科技携手全球合作伙伴共同构建开放协作的边缘智能生态系统。通过论坛这一平台，企业可以加强合作与交流，共同推动Edge AI技术的创新与应用，为产业的智能化升级注入新动能。

2025研华嵌入式设计论坛上海站的成功举办，不仅为行业内的技术交流与合作提供了重要平台，更为推动边缘计算与Edge AI技术的发展和应用注入了新的活力。随着技术的不断进步和生态系统的不断完善，我们有理由相信，边缘计算与Edge AI将在未来发挥更加重要的作用，引领各行业迈向智能化新时代。研华科技将继续秉承“技术创新，聚势生态”的理念，与全球合作伙伴携手共进，共同推动嵌入式技术的创新与发展。

关于研华 （Advantech）

研华成立于1983年，以“智能地球的推手”作为企业品牌愿景，一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接物联网、大数据与人工智能的大趋势，研华提出以边缘智能和研华工业云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。研华业务分布全球28个国家，拥有近8,900名员工，以强大的技术服务及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。此外，研华积极推进产业伙伴共创，加速AIoT生态圈布建与发展。（公司网址：www.advantech.com.cn）

关于研华IoT嵌入式平台事业群（EIoT , Advantech Embedded IoT Group）

研华嵌入式物联网平台事业群提供全系嵌入式计算机板卡、智能系统、工业存储与显示、软件服务经销以及客制化设计服务并专注垂直产业发展。为迎接物联网、大数据与人工智能的发展，我们还提供从边缘计算到云服务的物联网整合解决方案，包含工业无线解决方案、边缘智能网关、私有云服务器及DeviceOn物联网设备综合管理平台、研华工业云和第三方主流云服务平台。同时面向人工智能应用推出Edge AI模块、推理系统及产业解决方案，专注物联网行业深耕。（服务专线/QQ：400-001-9088）