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Qorvo:深耕互联核心技术,构建高可靠智能生态

Qorvo:深耕互联核心技术,构建高可靠智能生态

2025/6/11 23:15:09

作为全球领先的连接和电源解决方案供应商,Qorvo始终以创新技术赋能行业发展。在近日举办的“连接无界,智护未来”2025 Qorvo 媒体日上,Qorvo展示了其在Wi-Fi技术、UWB精准定位、Matter多协议解决方案以及集成PLP功能的电源解决方案等方面的最新进展。

                 

探索Wi-Fi 8的无限可能


随着科技的不断进步,无线网络技术正迎来新的革新。Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富重点介绍了Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)的技术进展。Wi-Fi 8支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段,并引入dRU、Co-SR、Co-BF、Co-TWT等功能。与Wi-Fi 7相比,Wi-Fi 8在最大信道带宽、频段、最大物理速率和调制方式等方面基本一致,着重追求Ultra High Reliability(超高可靠性)。

           

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Wi-Fi 8的设计挑战主要集中在前端射频器件(FEM)上。由于Wi-Fi 8需要支持更多的频段、发射模式以及复杂的协调功能,FEM设计需要解决频段间的干扰问题,简化设计流程。同时,随着系统功率的增加,温度管理也成为关键挑战。


Qorvo已经布局多个关键技术与产品,如非线性DPD数字预失真技术,采用 DPD 可以将功耗降低达 6W,大幅度提升能源效率,目前Qorvo与高通、博通等主控芯片厂商深度协同,让主流平台适配DPD算法,此外Qorvo提供全频段射频与滤波器组合方案,完整支持2.4GHz/5GHz/6GHz三频段,并兼容未来频谱动态调整,Qorvo的滤波器产品则覆盖Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7/Wi-Fi 8,满足全球不同国家频谱合规要求。


尽管Wi-Fi 8尚处于初期,但Qorvo已开始深入探索其潜在功能。Qorvo的方案内建小型传感器,可根据温度变化实时调整频率,保持系统精度;针对Wi-Fi 8在多链路、大天线设计中可能出现的频漂问题。Qorvo采用集成FEM系统封装,将功放、开关和滤波器整合进一个封装,大幅节省PCB面积与BOM成本为客户提供一站式FEM平台,提升设计速度和良率。

                 

UWB与Matter,精准定位与多协议协作


超宽带(UWB)技术作为一种短距离无线通信协议,凭借其厘米级测距精度,在各类连接设备中迅速普及。Qorvo资深市场经理俞诗鲲解读了UWB超宽带射频产品线及Matter多协议短距离无线产品线的最新动态。

              

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随着手机生态的扩展,UWB技术正逐步渗透至车载、消费及工业领域,特别是在安全接入、无感进入技术方面展现出巨大潜力。在工业领域,UWB更是成为资产追踪、室内导航和智能工厂的核心技术。


在UWB产品布局上,Qorvo推出了第三代首款全集成低功耗超宽带(UWB)片上系统QM35825,具有高性能、超低功耗特点。基于雷达的传感技术可实现精准定位追踪,适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测及个性化内容体验等场景。


对于低功耗在工业领域的应用场景,俞诗鲲指出,工业场景布设信标麻烦,尤其在大型仓储、物流环境,节点供电成本远超UWB锚点的设备;在煤矿、矿山等特殊场景,供电更是受限。由于电力供应过多可能引发安全隐患,因此对每个设备的供电上限都有明确规定。在这种背景下,低功耗技术的价值便愈发凸显。


在工业领域,低功耗的UWB芯片能显著降低布设成本,提高系统灵活性和可扩展性。QM35825采用3纳米制程,显著降低了功耗,同时优化了射频部分的设计。由于UWB测距、测角是多包互传过程,涉及多种状态切换,需确保各状态功耗尽可能低,QM35825实现了多包互传时多数情况下进入休眠状态,从MAC层大幅降低功耗,相较前代产品具有功耗优势。


此外,随着智能家居市场的快速增长,不同厂商之间的设备互操作性成为一个亟待解决的问题。Matter协议具有无缝互操作性、易用性、高安全性、加速创新以及生态接受度高等特点,能够有效解决当前智能家居设备协议不统一、互联互通困难的问题。


Qorvo在Matter协议的研发中投入了大量资源,推出了支持多协议的QPG6200系列芯片。QPG6200芯片具备低功耗特性,适用灯泡、开关、传感器、插座、网关和路由器等多种场景。Qorvo通过提供芯片、模块、软件开发包以及定制化服务,助力客户快速进入UWB和Matter市场,共同构建智能家居生态系统。

                    

企业级SSD电源管理,确保数据安全无虞


Qorvo应用经理张俊岳重点介绍了Qorvo基于企业级SSD的高度集成电源管理方案。他表示,企业级SSD市场需求增长源于传统机械硬盘向固态硬盘的新老交替、超大规模数据中心投资带动、存储颗粒性能提升以及AI技术带来的数据吞吐量和负荷增加。然而,市场需求的快速增长也带来了功率密度、存储密度上升对散热和可靠性要求的提高。

               

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特别是在企业级SSD应用的场景中,用户要求数据在任何条件下都必须确保数据完整、不丢失,尤其是在电力突然中断时,所以掉电保护功能至关重要。SSD通过配备断电保护(PLP)功能,可以在断电瞬间检测到电源异常,并迅速启动保护机制,防止数据丢失和硬件损坏,确保数据的完整性。


针对企业级SSD市场对电源管理的高要求,Qorvo推出了集成掉电保护功能的解决方案。该方案可优化外围器件布局、减少元器件数量,内部集成逻辑控制电路,借助GPIO口轻松调配时序与电压,产品尺寸小巧,能释放DRAM颗粒存储空间,提升存储密度。通过I2C操作寄存器,可实现实时编辑时序,精准地控制每一路power rail之间的delay时间。MTP功能支持时序实时编程,大幅提高工程师设计与调试效率,同时外围简单元器件便于质量管控和采购管理。


在集成化技术方面,张俊岳指出,主要难点在于内部所有控制逻辑和各种模态之间无缝衔接,以及芯片散热处理。在企业级应用中,热插拔是刚需,数据中心货柜中的Server和SSD盘片出现问题或换盘片时会出现热插拔现象,产生瞬间高压和浪涌电流。Qorvo通过集成eFuse和智能控制,实现浪涌电流合理控制,保护芯片和下游设备。


Qorvo针对存储市场推出了ACT85411和ACT85611,可确保企业级SSD数据安全,优化电源管理、降低整体功耗。ACT85411和ACT85611具有五大特点:一是高度集成;二是高可靠性,集成电容健康监测功能,可及时更换问题电容;三是电容容量量测精度高,减少存储电容数量的使用,降低成本;四是GPIO口有很多种模式可以配制,可操作性以及可配制性很强,无需额外进行布板的更改或器件更换;五是可以优化SoC供电的电源轨动态响应性能,维持大量数据吞吐时的电压稳定,间接提升数据传输率。


谈及集成PLP的PMIC解决方案在客户中的落地反馈,张俊岳表示,该方案可帮助客户提升存储密度、保证数据完整性、优化传输速率、优化热设计和提高安全性。未来,Qorvo计划将此类方案延伸至电源计算或其他需要掉电保护功能的场景。


此次媒体会上,Qorvo分享的Wi-Fi 8技术进展,UWB和Matter赋能不同场景下的应用以及企业级SSD的高度集成电源管理方案,不仅响应了工业领域对稳定性、实时性和兼容性的核心需求,更前瞻性地布局了绿色制造等场景。我们期待Qorvo持续推动无线创新技术的落地,为全球工业领域的数字化转型筑牢连接基石,引领行业向高效、安全、可持续的未来迈进。


审核编辑(
王妍
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