技术 | 半导体关键制程难题有解了？康泰克温度监测方案强势发布！

康泰克 CONTEC

温度监测方案

在半导体制造领域中，追求更高良率与更严苛的工艺控制时，实现大规模、高精度且稳定可靠的温度监测是一大核心挑战，但这一过程常饱受诸多如下痛点困扰。

1、通道密度不足，复杂设备需部署上百测温点，传统方案扩展性差、布线复杂。

2、精度与可靠性隐患，外部冷端补偿(CJC)传感器易引入误差，威胁工艺一致性。

3、系统集成成本高，专用DAQ系统昂贵，自研驱动周期长、风险大。

4、扩展维护困难，现有系统难随工艺升级灵活扩展，维护成本高。

Part 1.康泰克直面挑战

 推出针对性解决方案 

专为半导体制造优化的4通道热电偶HAT扩展板CPI-SSI-4C，基于Raspberry Pi® HAT标准打造的工业级温度采集核心组件，旨在高效、经济地解决上述痛点，构建未来就绪的温度监测系统。

Part 2.痛点破解之道

CPI-SSI-4C核心优势

提问：通道密度不足？

回答：极简构建32通道高密度系统

单Raspberry Pi®主机可堆叠8块 CPI-SSI-4C，无缝扩展至32热电偶通道；兼容J, K, E, N, R, S, T等主流热电偶，满足从低温到高温的多样化工艺测温需求；HAT设计极大简化物理连接与布线，显著节省控制柜空间，轻松覆盖复杂设备的多点监测需求。降低系统复杂度，提升空间利用率，快速响应大规模测温需求。

提问；精度漂移与可靠性隐患？

回答：集成式高精度CJC与工业级设计

板载精密温度传感器实现自动、高精度冷端补偿(CJC)，彻底消除对外部CJC传感器的依赖；减少接线点与潜在故障源，从源头提升长期测量稳定性与数据可靠性；元器件选型与电路设计遵循工业标准，确保在半导体设备严苛环境下持续稳定运行。保障关键工艺温度数据的准确性与可信度，减少因测温误差导致的批次异常和良率损失。

提问:系统集成复杂度高？

回答:成熟Linux驱动与专业API

提供开箱即用、稳定可靠的Linux驱动程序及API-SSI (LNX)应用编程接口；开发团队可基于此快速构建定制化的温度监测、超限报警、数据记录与闭环控制应用，大幅缩短开发周期；API设计简洁高效，降低集成难度与后期维护成本。加速系统部署，降低开发风险与总拥有成本(TCO)，释放工程师生产力。

提问:维护与可扩展性？

回答:模块化、标准化、灵活扩展

基于Raspberry Pi® 生态的开放性与CPI-SSI-4C的模块化设计，支持按需增购板卡，轻松扩展通道数；标准HAT接口与统一驱动，确保新旧模块无缝兼容，简化维护与升级。提供面向未来的可扩展性，适应工艺迭代需求。

Part 3.量身定制

赋能半导体关键制程

薄膜沉积(CVD/PVD)/扩散炉的多区域温场监控，保障薄膜均匀性与掺杂浓度；优化蚀刻/清洗设备的反应腔与管路温度，提升工艺选择比；减少晶圆测试探针台热应力导致的测试误差；设备温度趋势分析实现预测性维护，提升OEE。

立即联系康泰克技术团队，获取详细规格书与应用案例，探讨如何为您的关键设备部署高可靠温度监测解决方案！

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