智控毫厘，稳驭产线——SPES TECH 工业计算机护航 3C 屏幕贴合高效生产

其屏幕贴合工艺已成为影响生产效率与良品率的关键节点。当前多数企业面临的现实困境在于：如何在保证微米级贴合精度的同时，兼顾高速生产节拍的稳定性，并降低因设备故障或参数偏差导致的停机风险。

对于 3C 屏幕贴合与组装，该公司面临着生产节拍慢、加工效率低的困难，同时还因为品质事件导致停机，平均每个月达到 2 次，面对日益严苛的品质要求，该公司正在寻找性能强劲、长时间稳定运行、抗电磁干扰且品质稳定的整机式工业计算机，综合 I/O 模块连接需求，并且要提升产线节拍，以满足后续的出货需求：

在寻求方案的过程中，他们了解到源控的 3U 工业计算机整机 CIS-CADL-FAS1 方案，凭借源控成熟的箱体装配和开发支持能力，进一步确定了该项目的合作。

基于上述背景，源控梳理了该 3C 屏幕贴合组装产线的节拍提速方案和细节事项。

源控技术专家与 FAE 团队在深入该公司产线调研后，对 3U 整机方案进行了四项关键定制：硬件性能调优+开发设计+品质保障+现场支持。搭配英特尔® 酷睿TM 12th i5-12400 处理器，6 核 12 线程，18M 高速缓存，睿频至高可达到 4.40GHz 频率以及 117W 功耗1。

紧凑的空间结构，330x300x135mm（长x宽x高），为整机设备节省了大量空间，为高速上料、高速组屏提供了基础。16GB 内存，512GB 存储，2T HDD 更好地支持 CCD 成像系统定位检测，使得检测速度达到要求水准。集成丰富 I/O 接口，充分支持外部设备链接，包括工业相机、触控板、键鼠、运动控制卡等，通过 2 个千兆网口，3U 整机可连接工业检测相机，完成视频流数据采集传输，为来料定位裁切等视觉检测提供网络保障2。

源控基于工业现场的制程需求，在机体内部配置了 OS Recovery 系统还原功能3，在由断电、软件运行冲突等情况导致的系统崩溃情况只需要启动还原，即可恢复到宕机前恢复点，较大程度为该公司解决重装系统难度大、服务成本高等问题。