智造芯领航 | Gocator 3D在半导体精密封装检测矩阵解析

智造芯领航

面对高反光材质、多层结构、透明/半透明材质以及微小bump带来的量测挑战，LMI Technologies 凭借近五十载的 3D 视觉技术积淀，为半导体精密封装提供高速高精度在线检测方案。

Gocator 3D线共焦

半导体应用解决方案

BGA 检测

检测背景：BGA 焊球排列紧密，整体共面性直接影响贴装良率。如何在高速生产节拍内实现大面积、包含球顶完整形貌的高精度扫描是核心挑战。

检测内容：检测 BGA 球高和球径

解决方案和优势：根据球径大小和 CT 要求，Gocator 4000系列和5500系列多种型号可供选择。通过多种线共焦型号组合，提供亚微米级高速在线检测，生成高精度的完美3D成像。

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Bump 高度检测

检测背景：晶圆级封装技术在压缩PCB体积的同时，能有效增强信号稳定性与产品性能。为满足严苛的工艺要求，需通过高效的LMI 3D线共焦技术，确保Bump数量与位置精确无误，从而管控封装质量与可靠性。

检测内容：测量Bump 高度、体积、位置偏移及整体共面度

解决方案和优势：针对高精度小尺寸bump，推荐使用Gocator 4006/ 4011；针对大尺寸高CT要求，则推荐使用Gocator 4021 和 Gocator 5512。G4000 系列的同轴技术能够有效地消除扫描阴影，确保 100% 获取球顶完整点云。

引线键合检测

检测背景：传统视觉或接触式检测难以精准识别微米级引线弧度、歪斜及焊点缺陷等痛点，以确保后续工序的焊接可靠性。

检测内容：检测引线高度、是否歪斜、短缺或者漏焊以及焊脚高度、缺陷等

解决方案和优势：采用Gocator 4010 3D同轴线共焦传感器可以检测引线和焊脚高度和缺陷，比如是否歪斜、短缺或者碰触等，采用同轴光设计使目标物扫描不受光强和被测物表面材质的影响，具有最大的兼容角度，无测量盲区，避免了传统引线高度测量方法所带来的杂散信号和损坏问题，成功识别缺陷并提高芯片良品率。

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晶圆平整度和翘曲度检测

检测背景：受材料热膨胀系数差异及温度变化影响，封装极易产生翘曲，进而导致焊接失效、散热变差或组装困难。因此，严格监测并控制翘曲度是保障半导体封装可靠性与良率的关键。

检测内容：精确测量晶圆的平整度，同时检测边缘翘曲、是否合格度及变形状态

解决方案和优势：Gocator 5512 智能 3D 线共焦传感器具有11.6毫米的FOV，可精确测量晶圆的平整度，同时检测翘曲度，从而确保卓越的产品质量并最大限度地提高生产效率。

填充胶检测

检测背景：点胶不良（包括多胶、漏胶、气隙）会损害产品的抗冲击与热循环能力，导致高返修率，精确把控点胶量与填充均匀性是提升封装质量的核心。

检测内容：检测底部胶水的厚度、宽度及浸润状态，防止溢胶、断胶以及少胶等

解决方案和优势：针对传统方式难以精确管控胶路高度或边缘溢胶的挑战，采用 Gocator 4020 同轴传感器，有效实现了透明胶路的高精度量测。

盲孔检测

检测背景：PCB盲孔的直径通常为50至300 μm。同一表面上的多个不同尺寸的盲孔必须同时进行检测，以确保它们符合尺寸公差要求。

检测内容：盲孔的大小和孔深

解决方案和优势：Gocator 4021 3D同轴线共焦传感器扫描和检测盲孔，最大视野达5mm，X方向分辨率为2.6 μm，提供可信赖的盲孔大小和孔深质量检测。

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半导体行业样册

相约2026皖芯展

2026 年 5 月22日-24日，我们诚挚邀请您莅临 LMI在合肥滨湖国际会展中心展位，共同探讨如何通过Gocator 3D视觉将半导体检测精度与生产良率提升至全新高度。

展会名称：2026 皖芯展 （合肥国际半导体与集成电路产业展览会）

日期： 2026年5月22日 - 5月24日

展馆： 合肥滨湖国际会展中心

LMI 展位： B31

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关于 LMI Technologies

LMI Technologies 是智能视觉解决方案全球引领者，致力于通过智能 3D 和 2D 视觉解决方案提升制造质量。公司屡获殊荣的 Gocator® 系列产品——包括 FactorySmart® 3D 传感器和 Gocator® 2D 智能相机——基于统一的 GoPxL® 平台，为用户提供快速、精准且可靠的检测。LMI 助力制造商以极简的集成工作量和更低的系统复杂度，实现测量、基于 AI 的检测以及追溯功能，且无需依赖 PC 或云端架构。

如需了解更多关于LMI Technologies检测解决方案，联系我们，探讨智能3D技术的可能性。

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