华汉伟业量产级TGV全工艺流程AOI检测方案亮相 CSPT×iTGV2026！

2026年5月28日-29日，CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心盛大启幕。本次展会聚焦半导体封装测试、玻璃基板产业链前沿技术与创新应用，汇聚行业上下游企业、技术专家与从业者，共探产业发展新趋势、新机遇。

本次参展，华汉伟业以量产级TGV全工艺流程AOI检测方案为核心，全方位展示自研技术成果与实战落地能力，成为现场一大焦点。

行业发声 硬核分享

立足行业前沿，赋能产业发展。5月29日上午，我司受邀登上本次展会高峰论坛讲台，以《量产级TGV 全工艺流程 AOI检测方案》为题开展专题演讲。

演讲聚焦TGV量产过程中的核心痛点与技术难题，结合落地实践经验，逐层拆解全流程检测要点：覆盖来料检测、激光诱导、化学蚀刻、PVD / 电镀金属化及重布线层（RDL）制备等全工艺环节，详细讲解各阶段 AOI 核心检测技术与适配方案，并介绍了自研 AOI 检测设备的技术优势与应用价值，为行业攻克精密检测难题、提升量产良品率提供了务实可行的新思路与解决方案。精彩的演讲赢得现场热烈掌声，也收获了业界同行的高度认可与广泛关注。

展台风采 精彩呈现

展会期间，我司受邀入驻展会核心展示区，聚焦半导体TGV领域检测痛点与量产需求，我们重点展出量产级 TGV 全工艺流程 AOI 检测方案。围绕 TGV 生产全流程的检测需求，现场直观展示方案架构，清晰呈现我们在半导体精密视觉检测领域的技术积累。

整套方案覆盖多道工序，适配工业化量产标准，凭借高精准、高稳定的技术特性，吸引众多业内伙伴驻足了解、深入交流，围绕方案的工艺适配、性能指标、落地场景等内容展开探讨，现场交流氛围热烈。

技术对接 细致答疑

展会现场，技术团队一对一解读TGV全流程AOI检测方案，细致解答各类技术与落地问题。凭借专业能力与成熟方案，赢得了客户的充分信任。

斩获殊荣 实力加冕

凭借量产级 TGV 全工艺流程 AOI 检测方案在技术创新与产业化应用上的突出表现，华汉伟业在本次CSPT 2026行业评选中脱颖而出，成功斩获《年度技术突破奖》。

这份荣誉，是行业对我司技术研发实力、创新能力及落地成果的高度肯定，也是企业持续深耕半导体检测领域的有力见证。未来，我们将以荣誉为动力，持续突破技术边界，打磨更优质的行业解决方案。

步履不停，创新不止

本次CSPT×iTGV 2026展会虽已圆满落幕，但技术创新的脚步从未停歇。衷心感谢每一位莅临我司展位交流指导的行业同仁与客户朋友。

未来，我们将持续深耕半导体领域，不断迭代优化量产级TGV全工艺流程AOI检测方案，打磨核心技术与产品，以创新实力赋能半导体产业高质量发展，与行业同频、与客户同行，共拓产业新未来！