LMI与您相约2026 CSEAC，解锁半导体先进封装与光通信3D检测新高度

展会预告

2026年无锡半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）启幕在即，LMI Technologies 将携 Gocator 3D 智能线共焦传感器旗舰产品与突破性解法重磅亮相，期待与您一同解锁产线良率与效率的跃升新高度！

时间：2026年8月31日-9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

展馆： 一层A3馆封测设备/晶圆制造设备展（北登录大厅旁）

LMI 展位号：A3-157

赋能半导体先进封装与光互联智造

Gocator 3D 同轴与双轴线共焦传感器深耕半导体先进封装、高密光通信器件、消费电子及新能源电池等精密制造领域。通过高精度高速在线质量把控，打破传统检测盲区，直面复杂材质与结构的双重挑战，为半导体及泛电子智造产业链的高良率生产保驾护航！

展品应用抢先看

晶圆环形扫描

LMI 将现场展示其革命性的晶圆环形扫描方案，由 Gocator 4000 系列同轴线共焦传感器与专属算法强强打造。

通过专属算法与智能标定块，在高速旋转中实现几乎无精度损失的亚像素级还原，彻底消除误差积累，还原最真实的晶圆表面形态。

光通信器件一站式检测

面对光通信器件的严苛检测需求，我们将现场演示 Gocator 5500 系列双轴线共焦传感器在光通信领域的一站式应用，全面覆盖光通信器件中爬墙胶检测、引线键合及芯片完整性扫描三大核心场景。

专属Demo演示与互动好礼

Demo演示与专家答疑

LMI 资深专家为您进行 Demo 实机操作演示，针对您的实际产线痛点提供 1v1 定制化方案。

互动领好礼

现场参与互动并填写问卷，即有机会领取 LMI 定制精美礼品一份（数量有限，先到先得）。

点击左下角“阅读原文”，即可进行观众预登记

扫码获取半导体质量检测样册

关于 LMI Technologies

近五十年来，LMI Technologies 始终致力于通过屡获殊荣的 3D 传感器、智能软件及在线检测解决方案赋能全球智能制造。LMI 的 FactorySmart® 传感器被广泛应用于汽车、半导体、动力电池、消费电子及物流等核心行业，助力客户提升产品品质、减少材料浪费并优化生产效率。

LMI 总部位于加拿大温哥华，拥有覆盖全球的办事处网络与本土自动化专家团队，为客户提供从可行性验证到大规模量产的全生命周期技术支持。

如需了解更多关于LMI Technologies检测解决方案，联系我们：

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