从展会到产业交流，德森精密持续连接全球电子制造新机遇

产业发展离不开交流，技术创新需要持续碰撞。对于电子制造装备企业而言，行业展会既是展示产品与技术的平台，也是观察市场变化、理解客户需求和连接产业伙伴的重要窗口。

2026年3月25日至27日，德森精密亮相慕尼黑上海电子生产设备展，并围绕精密印刷、精密点胶、选择性涂覆及自动化设备，集中呈现一站式柔性智能解决方案。

从展前交流到现场展示，从设备演示到工艺沟通，每一次面对面的互动，都让技术与真实生产需求形成更加直接的连接。

展会，是技术展示的平台，也是需求洞察的窗口

当前，电子制造行业正在经历新一轮升级：终端产品迭代加快，精密器件与复杂材料的应用不断增加，汽车电子、半导体、新型显示等行业对设备稳定性和工艺柔性的要求持续提升。

制造企业关注的问题，也从单台设备的运行效率，逐步延伸到整线协同、快速换线、工艺数据、品质追溯和长期服务能力。

通过展会交流，设备企业可以更加直观地了解客户在实际生产中的痛点，并将这些需求反馈到产品研发、工艺验证与服务体系中，推动技术持续迭代。

以创新回应产业需求

围绕电子制造关键工序，德森精密持续完善精密事业部、流体事业部与自动化事业部的产品布局。

· 在精密印刷环节，覆盖标准印刷、Mini LED、双平台、大尺寸、多拼板及卷对卷等应用；

· 在流体控制环节，面向微量点胶、复杂轨迹点胶和选择性三防涂覆等需求提供设备支持；

· 在自动化环节，通过辅料贴装、植拆板及上下料设备，减少传统工序中的人工依赖。

这些产品并非彼此孤立，而是共同服务于电子制造产线的精度、效率、稳定性与柔性化升级。

与产业同行，共建智能制造生态

未来制造业竞争，不只是单个企业或单台设备之间的竞争，更是产业链协同效率与综合解决能力的竞争。设备商、材料商、工艺服务商和终端制造企业需要形成更加紧密的合作，共同推动新工艺落地。

德森精密将继续通过行业展会、技术交流与客户服务，连接更多合作伙伴，以市场需求牵引产品创新，以工艺验证推动方案落地。

每一次行业交流，都是一次新的连接；每一次技术突破，都是迈向未来制造的重要一步。德森精密期待与全球电子制造伙伴携手，共同探索智能制造的新可能。