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- 产品简介：
- 核心模块板载低功耗VIA 400/667/800 MHz CPU，底板可灵活定制
在板载低功耗VIA 400/667/800 MHz CPU，0~60度时可无风扇工作（板载VIA 400/667时）
133MHz FSB 和 4X AGP 图形处理功能
集成LCD/LVDS/LAN/Audio/TV-Out等功能
133MHz FSB 和 4X AGP 图形处理功能
集成LCD/LVDS/LAN/Audio/TV-Out等功能
更多内容请访问 研华（中国）公司（http://c.gongkong.com/?cid=49310)
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