惠普联PICMG2.16 Rev1.0 双标准包交换技术构造背板（650 CDFP08WLP）
2008/12/16 14:07:49
产品简介：
惠普联PICMG2.16 Rev1.0 双标准包交换技术构造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板
产品分类：品牌：
惠普联
产品介绍
【特点】
1.符合PICMG2.16 REV1.0 规范，7U 7槽CPCI/PSB数据总线背板
2. P1和P2是PICMG2.0 REV3.0，并且单端阻抗(Zo)被设定到65Ω±10％，系统便能通过跳线来实现；
3. P3与这块双标准包交换技术构造背板(NodeLink a/b)兼容的Ethernet规格，并且差动阻抗被设定为100 Ω± 10%
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