康佳特 conga-ELX900 嵌入式计算机模块

conga-ELX900采用的是AMD Geode LX 800低功耗处理器

无铅设计（RoHS）
从2006年7月开始，所有电子产品都应为环保产品。
今后，很多目前销售中的嵌入式计算机模块将不会作为无铅导体出售。

有竞争力的定价
conga-ELX900拥有最佳的性价比。使用conga-ELX，可以降低您的总体成本，同时充分利用我们所提供的附加性能。

所有ETX    I/O
conga-ELX900支持所有ETX   接口，包括ISA总线。虽然AMDLX800处理器不直接支持ISA，但是可以通过附加的LPC21SA桥接器产生ISA总线。

低功耗
整个模块都设计为低功耗。凭借处理器的低核心电压，无风扇和移动应用程序得以轻松实现。

性  能
AMD GeodeTM LX800处理器提供可被众多不同应用程序使用的性能级别。可支持高达1GB的高带宽DDR内存。

ETX 标准
conga-ELX900基于ETX  规范2.7，很容易整合到任何现有的ETX  设计中。

灵活的图形
整合的图形控制器可控制显示器和监视器。平板显示器可通过LVDS连接。支持EPI并支持自动面板检测。

软件和驱动程序支持
congatec为conga-ELX900提供高级BSP，包括芯片供应商提供的最新测试过的驱动程序以及可使用我们所有的附加嵌入式BIOS功能的congatec特定的驱动程序。这将帮助我们的客户缩短上市前的时间。

嵌入式BIOS功能
conga-ELX900配有congatec的嵌入式BIOS，它支持以下功能：
支持客户特定的CMOS默认值          多阶段看门狗
用户数据存储                      制造数据和主板信息
OEM LOGO 显示                     显示屏自动检测
BIOS设置数据备份                  快速模式12 C总线
真正无需显示操作

兼容设计支持
congatec的支持始于您对产品的构想和理念并一路延续至下一代产品。这种关于支持的承诺帮助我们的客户降低系统开发成本并加速上市时间。

系统整合
对于每个系统整合来说，一个非常重要的因素是散热设计。散热片是使无风扇、坚固的解决方案成为可能的热耦合接口