产品概述 MPM180/MPM185型TO-8封装压阻式压力敏感元件,采用先进的离子注入工艺和微机械加工工艺,制成了具有惠斯顿电桥和精密力学结构的硅敏感元件,以TO-8的形式封装。被测压力通过压力接口作用在硅敏感元件上,实现了所加压力与输出电压信号的线性转换。经激光修调的厚膜电阻网络补偿了敏感元件的温度性能。适用于安装在印刷电路板或空间狭小的场合,对压力敏感元件结构材料相兼容的液体或气体的表压、绝压和差压的检测。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
产品特点 产品用途 性能参数 电气性能
供电电源:≤2.0mADC 结构性能
引压接口:不锈钢 环境条件
位置影响:在任何方向偏离90°,零点变化≤0.05%FS 基准条件
介质温度:(25±1)℃ 基本参数 <td
|
手机扫描二维码分享本页
工控网APP下载安装