瑞士IST TSic 306 高精度温度传感集成芯片
2012/1/17 17:06:28
产品简介：
瑞士IST TSic 306 高精度温度传感集成芯片具有高精度、快速反应的低成本温度传感芯片 更宽量程（-50℃到 +150℃） 精度 +0.3℃ 测量范围：+10℃…+90℃ 数字信号输出 分辨率：0.1℃
产品分类：嵌入式系统 离散传感器 工控元器件 其它 半导体器件
品牌：产品介绍
TSic TM-306
高精度、快速反应的低成本温度传感芯片
产品介绍
更宽量程（-50℃到 +150℃）
精度 +0.3℃ 测量范围：+10℃…+90℃
数字信号输出 分辨率：0.1℃
封装
*SOP8 封装（150mil,标准的SMT技术， SOIC-8）按IEC 191-2Q:Type 076E35 B
尺寸（最大）B=4.98mm C=6.20mm T=1.73mm
尺寸（最大） A=2.8mm D=4.4mm E=4.4mm L=13.00mm
*COF (Chip on Flex)封装
整个TSic系列都可以COF封装，适用于医疗仪器，因医疗仪器的表面及测量需要在-50℃至+150℃高精确又快速的响应时间。
产品优势
*TSicTM系列传感器出厂时已经测试及校正，所以它们已可“即插即用”于不同的场合，可为客户省去校对时间和成本。
*TSicTM系列传感器采用简单及线性的信号输出，模拟或数字，一线连接，令其更容易嵌入在仪器及其它设备中。
*TSicTM系列传感器低功耗，这使其除了在传统的高精度的测量设备里和快速的温度控制应用外，还可以应用于移动设备、无线数字信号传输系统。
TSicTM系列传感器的特性及优点
TSicTM的主要特性
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TSicTM的优点
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基于世界领先水平的专门校准技术的预先校准
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已专门校准，不需要再校准和外部元件
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市场上最好的精度：+0.5~ +0.050℃
（50mK）
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易于集成，减少应用开发的成本和时间，在“一般精度”要求如+0.5℃，只需很低方案成本
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测量范围从-50℃~150℃
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应用范围广
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市场上传感器最快的响应时间：读取速率为0.1S（可按客户要求，短至4ms）
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快速的数据测量—最适合用于温度控制
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供电电压从2.97V 直到5V，标准功耗为45μA，最大80μA
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非常低的功耗，是便携式和电池操作运用（包括无线应用）的理想选择
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THT 为3引脚的e-line封装，标准的SMT封装为8引脚的SOP-8；COF封装
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其封装适合于低成本的组装，且具有优越的性能；COF封装最轻的只有0.7mm高
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数字串行传送，只有一条信号线
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简单可靠，基础信号传送只需一条信号线
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有多个精度等级，100%的向上兼容性
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开发时间及成本减到最小，从一个到多个应用，从低成本到高精度应用。
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