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瑞士IST TSic 306 高精度温度传感集成芯片

供稿:适发国际贸易(上海)有限公司 2012/1/17 17:06:28

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    关键字: 瑞士IST TSic 306 高精度 温度传感集成芯片
    产品分类: 工控元器件 嵌入式系统 离散传感器 其它 半导体器件
    品牌:
    产品简介:
    瑞士IST TSic 306 高精度温度传感集成芯片具有高精度、快速反应的低成本温度传感芯片 更宽量程(-50℃到 +150℃) 精度 +0.3℃ 测量范围:+10℃…+90℃ 数字信号输出 分辨率:0.1℃
    TSic TM-306

    高精度、快速反应的低成本温度传感芯片

     产品介绍                                                                      

    更宽量程-50 +150

    精度 +0.3                             测量范围:+10…+90

    数字信号输出                            分辨率:0.1

     封装                                                                              

     *SOP8 封装150mil,标准的SMT技术, SOIC-8)按IEC 191-2Q:Type 076E35 B

    尺寸(最大)B=4.98mm    C=6.20mm T=1.73mm 
                                                
     尺寸(最大)  A=2.8mm D=4.4mm    E=4.4mm       L=13.00mm       
                                   


                                   
    *COF (Chip on Flex)封装
    整个TSic系列都可以COF封装,适用于医疗仪器,因医疗仪器的表面及测量需要在-50+150高精确又快速的响应时间。


    产品优势                                                    

     

    *TSicTM系列传感器出厂时已经测试及校正,所以它们已可“即插即用”于不同的场合,可为客户省去校对时间和成本。

    *TSicTM系列传感器采用简单及线性的信号输出,模拟或数字,一线连接,令其更容易嵌入在仪器及其它设备中。

    *TSicTM系列传感器低功耗,这使其除了在传统的高精度的测量设备里和快速的温度控制应用外,还可以应用于移动设备、无线数字信号传输系统。

     TSicTM系列传感器的特性及优点
     


    TSicTM的主要特性

    TSicTM的优点

    基于世界领先水平的专门校准技术的预先校准

    已专门校准,不需要再校准和外部元件

    市场上最好的精度:+0.5~ +0.050

    (50mK)

    易于集成,减少应用开发的成本和时间,在“一般精度”要求如+0.5,只需很低方案成本

    测量范围从-50~150

    应用范围广

    市场上传感器最快的响应时间:读取速率为0.1S(可按客户要求,短至4ms

    快速的数据测量最适合用于温度控制

    供电电压从2.97V 直到5V,标准功耗为45μA,最大80μA

    非常低的功耗,是便携式和电池操作运用(包括无线应用)的理想选择

    THT 3引脚的e-line封装,标准的SMT封装为8引脚的SOP-8COF封装

    其封装适合于低成本的组装,且具有优越的性能;COF封装最轻的只有0.7mm

    数字串行传送,只有一条信号线

    简单可靠,基础信号传送只需一条信号线

    有多个精度等级,100%的向上兼容性

    开发时间及成本减到最小,从一个到多个应用,从低成本到高精度应用。
     
     
    更多内容请访问 适发国际贸易(上海)有限公司(http://c.gongkong.com/?cid=16440)

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