Power Integrations SCALE-iDriver驱动器IC

SCALE-iDriver™系列门极驱动器IC可同时为IGBT和MOSFET提供驱动，也是首款将Power Integrations首创的FluxLink™磁感双向通信技术引入1200 V驱动器应用的产品。FluxLink技术可省去寿命相对��短的光电器件和相关补偿电路，从而增强系统运行的可靠性，同时降低系统的复杂度。除了采用业界领先的绝缘技术外，新型门极驱动器还集成了中等电压和高压应用中常用的先进的系统安全和保护功能，进一步增强了产品可靠性。创新的eSOP封装具有9.5 mm爬电距离，并且CTI（相比漏电起痕指数）小于600，可确保实现更大的工作电压裕量和更高的系统可靠性。

具有先进的安全和保护功能的电气绝缘的单通道门极驱动器IC

典型应用电路原理图

产品详情

SID11x2K是采用标准eSOP封装的单通道IGBT和MOSFET驱动器。该器件利用Power Integrations创新的固体绝缘FluxLink技术实现了加强电气绝缘。其峰值输出驱动电流可达8 A，可直接驱动450 A（典型值）的开关器件，而无需任何额外的有源元件。对于更大电流的半导体器件，其所要求的门极电流会超出SID11x2K的最大输出电流，可以在外部添加一个放大器（推动级）。稳定的门极正负电压由一个单极隔离电压源提供。

该器件还具有带高级软关断(ASSD)的短路保护(DESAT)、用于原方/副方的欠压保护(UVLO)以及带温度和过程补偿输出阻抗的轨到轨输出等更多功能，可确保产品即使在严苛的条件下也能安全工作。

控制器（PWM和故障）信号兼容5 V CMOS逻辑电平，使用外部电阻分压可将逻辑电平调整到15 V。

主要特征

• 高度集成，封装紧凑

  
  

  独立的门极开通和关断管脚，可提供8 A峰值驱动电流

  集成的FluxLink™技术为原方与副方提供可靠绝缘

  稳定的轨到轨输出电压

  副方供电为单极电源电压

  适合600 V/650 V/1200 V IGBT和MOSFET功率开关

  开关频率最高250 kHz

  传输延迟时间非常短，仅为260 ns

  传输延迟抖动±5 ns

  工作环境温度介于-40°C至125°C之间

  具有较高的共模瞬态抗扰性

  采用9.5 mm电气间隙和爬电距离的eSOP封装

• 先进的保护/安全功能

原方和副方欠压保护(UVLO)与故障反馈

采用VCESAT监控和故障反馈二极管*或电阻串**的短路保护（参见图1）

高级软关断(ASSD)

• 完全符合各项安规要求

产品100%进行局部放电测试

产品100%进行6 kV RMS 1秒的HIPOT合规性测试

符合VDE 0884-10的加强绝缘标准

Comparative Tracking Index (CTI) = 600

• 环保封装

无卤素且符合RoHS标准

产品型谱

注释:

封装 - K: eSOP-R16B.