HK P系列设备采用选择性激光烧结（Selective Laser Sintering，简称SLS）技术对粉末材料（尼龙、聚丙烯等熔点低于200℃的高分子材料）进行激光烧结，可直接小批量生产功能性测试零件。
设备参数
更多内容请访问 中国工控网（http://www.gongkong.com)
NOHKEN一级代理商 上海席肯电子科技
SIBAS连接器推出HK系列组合型大电流
WAIN全新推出HK插芯系列冷压连接型
江苏苏州迅鹏SPR10F/A-HKT2流量积算
宏空科技推出通用NVRAM－HK1285非易
MICONEX2005 华控推出HK—H100A 厚模
中外合作HK系列智能型电动执行机构
苹果HealthKit、谷歌GoogleFit来袭，
HK1275使用说明书
库伯勒 HK 17系列计时器
OHKURA日本大仓EC5500R控制器操作说
NBK HK系列钳制器选型手册
(HK10)仪表及仪表管线保温安装图册
川仪HKA调节阀选型样本
正泰 HK2、HK8开启式负荷开关技术样
川仪HKE调节啊选型样本
HK模块在两线制及HART隔离传输中的
THK LM滚动导轨的使用注意事项
堡盟与增量BHK组合的绝对值多圈编码
采用HK-8101D实现的基于TCP/IP的门
HK-2006型在线测厚系统在胶部件测量
HighTek HK-8101A/B基于TCP/IP的一
毛用固色剂HK的合成及应用
HK模块在两线制及HART隔离传输中的
手机扫描二维码分享本页
工控网APP下载安装
