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诺达佳 COMLAC模块化电脑

诺达佳 COMLAC模块化电脑

产品简介:

COMLAC是一个多功能小尺寸的工业计算机核心模块,由诺达佳发起制定的X86模块化总线标准,基于成熟的ETX、COM Express、Qseven、SMARC等模块化总线多年应用的经验和研究

产品分类:

工控机 工控机配件

品牌:

诺达佳

产品介绍


COMLAC是一个多功能小尺寸的工业计算机核心模块,由诺达佳发起制定的X86模块化总线标准,基于成熟的ETX、COMExpress、Qseven、SMARC等模块化总线多年应用的经验和研究,结合X86最新技术和发展路线,制定了满足低功耗和更小尺寸、又实现更高性能和更优化成本的新兴模块化总线标准;COMLAC既保持 COM Express 的高性能特性,又兼具Qseven和SMARC的小尺寸、低成本、不良率低、生产测试高效的特性,赋于COMLAC在X86模块化总线标准具有更强的生命力和竞争力。



基于载板的模块化电脑的理念:


· 载板设计者可以灵活选择整个载板和设备的物理结构,而不拘泥于某一现有的主板(如ATX, Mini-ITX, 3.5", 5.25"等)规范

· 通过兼容性设计,同一载板可以兼容不同性能的核心模块,良好的适应性有利于产品性能组合、成本控制和系统升级

· 将主板最为复杂的部分模块化,有利于减少研发成本,并加速产品上市和获取市场回馈

· 可以降低当前和将来的设计风险

· 快速实现自主的硬件电路并结合到应用载板上,减少系统设备周边办卡和接线,提高产品集成度和可靠性

· 可以快速导入新兴技术,规范设计时已为新兴技术留有裕度




什么是COMLAC?


COMLAC模块通常使用低功耗 x86 SOC,核心模块的功率范围在10W~20W之间,最高不超过30W,在82*95mm的微小尺寸空间内,可以提供基于Intel最新酷睿平台的强大计算性能,非常适合需要低功耗和高性能的应用。

COMLAC模块通常用于便携设备和固定的嵌入式系统中。核心CPU以及支持的电路(包括内存,BIOS,电源时序控制,CPU电能供给,以太网等)都设计在模块上。COMLAC模块将和载板进行整合,而载板通常用来实现应用所需的特定功能,如VGA/DVI/HDMI、液晶屏接口、音频编解码器、触摸控制器、无线设备、接口防护、以及客户自主电路等,这种模块化设计可以提供诸多便利,如可扩展性、快速上市时间、多样化功能、更低成本和功耗以及更小的物理尺寸。


COMLAC功能框图:





COMLAC开发服务与技术支持


· COMLAC规范咨询、宣讲和培训

· 产品选型协助、配件选型协助

· X86体系架构解析

· 载板设计指导资料

· 参考原理图

· 技术方案协助

· 原理图设计及审核协助

· PCB设计及审核协助

· 散热设计及审核协助

· PCBA工艺协助

· BIOS功能定制(开机画面、默认设置等)

· 故障分析、定位及排除


COMLAC Type3 Revision1.0规范说明




关于COMLAC连接器


COMLAC规范采用高速的MXM-III连接器。MXM连接器以其高速信号传输闻名于世,在笔记本电脑中通常被用作PCI Express图像采集卡的传输接口,基于物理结构小巧、高速传输、抗冲击、抗振动等特性,被导入到军用和工业计算机核心模块领域并得到广泛应用(如Qseven、SMARC),而基于此连接器的COMLAC规范定义的全尺寸模块为82mm * 95mm,在此尺寸范围内,可以实现 Intel® 最新Core™平台的完整功能。COMLAC选择的MXM-III连接器提供314个电触点,支持第三代PCI-Express传输速率,支持-55℃~+85℃的宽温范围。


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