金升阳 小体积RS485隔离通讯收发模块

一、产品简介
     低功耗产品意味着损耗小，尤其在电池供电场合优势凸显（如矿井监控系统），同时低功耗可以提高系统的抗干扰能力，提高整机设备的可靠性。
     金升阳近期推出低功耗、高可靠、小体积RS485隔离收发模块——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，静态电流低至8mA，满足煤矿、仪器仪表等对功耗要求严苛的应用场景。

     该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低生产成本。SMD封装产品的体积L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封装产品体积L*W*H=18.20*14.80*7.20（mm），且与金升阳热销的SMD和DIP封装产品兼容，让您设计更灵活。

二、产品应用
     可广泛应用于煤矿、仪器仪表、工控、电力等行业。
     典型行业框图如下：矿井人员定位系统

     产品典型应用电路图如下：


三、产品特点
> 低功耗，静态电流低至8mA
> 超小体积，SMD封装（17.00*12.14*9.45mm），DIP封装
> （18.20*14.80* 7.20mm）
> 输入和输出相互隔离——SMD封装2500VDC，DIP封装3000VDC
> 集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身
> ESD防护（IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B）
> 满足EN62368认证标准（认证中）
> 工作温度范围：-40℃ to +85℃

四、产品图片

详细产品技术参数请参考技术手册：     TD5(3)21D485-L     TD5(3)31S485-L