LEEG立格SP单晶硅压力传感器敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传
LEEG立格单晶硅压力传感器敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中,外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到
LEEG2035多变量单晶硅压力变送器，同时显示差压/压力、温度值，测量信息一目了然
第二代压力变送器2035仪表盘面为有明度的冷色系背景，与鲜红的金属壳体形成强烈的反差，鲜明亮丽，使视觉更好的聚焦...
在《中国制造2025》战略规划中，把“智能制造”作为“推进信息化与工业化深度融合”战略任务的核心内容，把“智能制造”作为制造