- 型号:FTB-72000D
- 数量:1
- 制造商: 厦门兴锐达自动化设备有限公司
- 有效期:2019/2/1 0:00:00
高精半导体芯片激光切割控制系统
供稿:MOTEC(中国)营销中心 2015/2/6 13:22:26
星级: 人气:298
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关键词: 芯片 激光切割 高精度
摘要:半导体芯片切割控制精度要求非常高,目前国内基本上用的都是进口设备。此为我公司为某半导体厂家开发的设备。
高精半导体芯片激光切割控制系统
摘要:半导体芯片切割控制精度要求非常高,目前国内基本上用的都是进口设备。此为我公司为某半导体厂家开发的设备。
关键词:芯片 激光切割 高精度
1、系统选型
11.jpg
(1)惯量计算
X轴负载惯量:Jx=Mx(P /2π)2
= 20.2?(0.005/2?3.14)
= 0.128?10-4 kgm2
Y轴负载惯量:Jy=My(P/2π)2
=2.9?(0.005/2?3.14)2
= 0.0184?10-4 kgm2
滚珠丝杠: J2 = πρLBDB4/32
= 0.405?10-4 kgm2
X轴电机负载惯量: JLX = Jx J2=0.533?10-4 kgm2
Y轴电机负载惯量: JLY= Jy J2=0.4234?10-4 kgm2
400w电机惯量:Jm4= 0.26?10-4 kgm2
750w电机惯量:Jm7=0.87?10-4 kgm2
(2)扭矩计算
由于需要的行程速度是100mm/s到150mm/s,这次速度将以250mm/s=15m/min来计算。
电机转速:NL = VL/P=15/0.005 = 3000(min-1)
= 3000 ? 2π / 60=314 rad
加速度:a = NL/t =3140 rad/s2
X轴负载转矩:TLX=μMgP / 2πη
=0.2?20.2?9.8?0.005/2?3.14?0.9=0.035 Nm
Y轴负载转矩:TLY=μMgP / 2πη
=0.2?2.9?9.8?0.005/2?3.14?0.9=0.00304 Nm
X轴启动转矩:Tpx = (JLX Jm7)●a TLX
= 0.441 0.035 = 0.476 Nm
Y轴启动转矩:Tpy = (JLY Jm4)●a TLY
= 0.215 0.00304 = 0.218 Nm
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- 电话:0592-5580706/13295922579
- 传真:0592-5361191
- email:LJY_05228@163.com
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