LED照明灯安全探照灯公主岭粉尘环境冠盟制造

• 型号：GMD510


• 数量：1000


• 制造商：乐清市冠盟光电科技有限公司


• 有效期：2017/5/27 0:00:00

适用于T1-T6组温度组别；外壳采用优质铝合金铸造成型，表面高压静电喷塑；倒装无金线芯片级封装，基于倒装焊技术，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%，灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。2,国际电工委员会（IEC－International（6）服饰类商品服饰类品种多，展示方式也很多，自然和暖色的光线效果最佳。一般用筒灯、各种可调角度射灯来做重点照明。光源多为卤钨灯和金卤灯，显色性要求高。但是卤钨灯和金卤灯都具有发热量大的特点，采用高显色性的LED射灯、LED筒灯，可以有效解决这些问题。如果将色温调节的技术应用到服装显示照明上，可以营造出夏日清凉、冬日温暖的购物氛围，对服饰类的商品促销有极大的帮助。LED光源具有一些突出优势，如光效高、节能；寿命长、维护量小；色温范围宽、控制简单灵活，可调光调色；LED不含汞，几乎无红外紫外线，绿色环保等。

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