| 时 间 |
主 题 |
演讲人 |
| 9：00-9：10 |
签 到 |
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| 9：10-11：10 |
COM产品与COM底板设计协助服务
·COM的特点、COM趋势
·COM产品、COM底板设计协助服务
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研华嵌入式技术专家 |
| 11：10-12：00 |
底板开发流程及常见开发工具简介
·主/底板从评估立项到量产交货的几个阶段；
·COM选型及底板设计注意事情；
·常见线路图设计及PCB Layout设计软件工具介绍；
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研华嵌入式技术专家 |
| 12：10-13：15 |
午 餐 |
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| 13：15-14：00 |
底板设计协助服务所需知识点介绍
·硬件：底板架构及其发展、总线发展、BIOS ·Porting等基本知识；
·PCB：叠层结构、阻抗设计要求、高速信号完 整性设计、EMI设计等； |
研华嵌入式技术专家 |
| 14：00－15：30 |
COM底板设计开发和指引 |
研华嵌入式技术专家 |
| 15：45－16：45 |
研华提供的底板设计 技术文档介绍及使用
·COM Spec., Design guide介绍； |
| 16：45－17：05 |
主板开机流程及常见载板问题讲解 |
| 17：05-17：25 |
Q＆A |
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| 上 海 |
南 京 |
北 京 |
深 圳 |
| 12月2日 |
12月4日 |
12月9日 |
12月23日 |
| 上海场：上海市闸北区市北工业园江场三路136号 上海研华 401会议室 |
南京场：南京市鼓楼区中山北路259号南京饭店
紫霞楼会议室 |
| 北京场：北京市海淀区上地信息产业基地六街七号 北京研华 6601会议室 |
| 深圳场：深圳市福田区车公庙天安数码城创新科技广场一期B座 1811 大会议室 |
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| 在线报名： |
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