欧姆龙成功事例 | 塑封机设备中的余料检测方案

应用介绍

【行业】半导体

【设备】压塑塑封机

应用场景

先进封装由注塑成型往压缩成型的迭代使得设备压力大幅增加，导致晶圆或基板容易粘附在模具内难以脱落。

解决课题

1、由于基板厚度较薄且结构精细，生产过程中容易产生细微变形或位移，需要对其进行稳定检测。

2、在WLP晶圆级封装工艺中，由于晶圆表面覆盖了多层封装材料导致其检测面反光量显著降低，常规LED光源的光电传感器难以捕掘微小的偏移量。

3、在需要高精度定位的场景中，传感器的安装位置必须严格校准，任何微小的安装偏差或光路偏移都会直接影响检测结果的准确性。

价值提案

核心产品：智能激光传感器 E3NC

■E3NC采用远距离的小光斑检测技术，能够在不接触基板的情况下实现高精度测量，确保较薄基板的稳定检测。

■E3NC配有1级激光光源，可以在不牺牲响应速度的情况下远距离精准检测。

■E3NC采用同轴型设计，支持任意方向安装，防止机台其它机构对于传感器受光部遮光时的误动作，提升检测准确度。

■E3NC备有网络型放大器，方便导入并监控传感器实时状态，并进行批量快速的传感器设置。

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智能激光传感器 E3NC

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