看见视觉进化的力量！ 埃科光电年度技术高光全景回顾

从突破性的1000kHz行频，到洞悉微观世界的线光谱共焦技术；从短波红外的透视之眼，到2.5D计算成像的算法突围。埃科光电在光影流转间，不断拓展“视”界边界。

值此新春将至，我们特别整理了过去一年埃科光电的技术高光时刻，与您一同回顾那些推动行业向前的重要突破与技术进化的瞬间。

速度进化：行频突破1000kHz

【PH系列 高阶TDI线阵相机】

当检测速度成为产线提效的瓶颈，我们将性能极限再次推高。

PH系列高阶TDI相机，以1000kHz行频破局高速检测难题。该系列产品不仅在紫外波段拥有高感知度，更凭借高阶TDI技术在弱光环境下清晰成像，显著提升半导体晶圆等精密场景的检测效率与可靠性。

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维度进化：亚微米级3D感知

【SG系列 线光谱共焦传感器】

当精密测量迈入亚微米时代，我们为微观世界标定精准尺度。

埃科光电SG系列线光谱共聚焦传感器，不受材质、形状和反光的影响，对于深孔、缝隙、弯曲、透明等多种形貌或材质的表面测量有着高度的适应性，全量程都可保持高精度及高横向分辨率，以多维感知能力，为半导体、消费电子、PCB、动力电池等多个精密制造领域提供精准可靠的量测数据。

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算法进化：破解高反光检测难题

【2.5D 相位偏折成像系统】

面对金属划痕、玻璃凹凸等特殊材质微小缺陷检测难题，传统2D视觉检测往往束手无策。

埃科光电升级推出2.5D相位偏折成像系统，结合丰富的光路设计，通过计算光影的相位变化，捕捉检测对象表面的高度信息，巧妙融合2D与3D成像方案的优势，为3C、锂电、面板等行业提供更高效精准的缺陷检测解决方案。

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光谱进化：洞悉不可见之域

【SWIR短波红外全系新品】

光的世界，远不止肉眼所见。

埃科光电全面扩容短波红外产品线，提供多分辨率选择的SWIR线阵、面阵相机。该系列产品感光波段覆盖400-1700nm，能检测硅片内部微裂纹缺陷，也能在复杂的农业、食品分选中识别异物。配合TEC制冷与独家暗电流补偿算法，埃科短波红外相机让“不可见”的缺陷无所遁形。

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视野进化：40mm大靶面实时跟焦

【智能对焦系统】

当大视场高精成像面临景深限制的挑战，我们以毫秒级响应锁定清晰瞬间。

埃科光电智能对焦系统全新推出40mm大靶面版本，可适配高分辨率6500万像素高速面阵相机，单次拍摄即可覆盖更大检测区域，有效避免因视野局限导致的重复对焦与漏检问题。该系统集成低延迟、高性能的反馈控制算法与高速并行图像处理算法，即便在玻璃基板翘曲、来料姿态不一等复杂工况下，仍能实现kHz级响应、稳定清晰成像，显著提升TGV等精密器件在线检测的效率和可靠性。

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矩阵进化：全面丰富的选择

【HS/UA/UB系列 面阵相机家族】

过去一年，埃科光电面阵相机产品线迎来爆发式增长。

HS系列高速面阵相机：检测速度与结构设计再次革新，低耗高效地满足高速检测需求；还全新增加逐点校正、多帧平均等强大功能，成像效果更卓越。

UA/UB系列小面阵相机：小巧机身蕴含强大能量，提供GigE Vision、USB3.0、CoaXPress等多元接口，更强兼容性，更稳定运行，为多样化视觉应用提供高效可靠的“慧眼”支持。

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结语

迭代焕新，创领未来！每一次精准成像，都推动着行业感知能力的向上跃迁；每一次技术突围，都拓展着机器视觉的应用边界。由衷感谢每一位合作伙伴的携手共进，让我们一同抵达更广阔的“视”界。

值此新春佳节之际

埃科光电祝您

春风策马，万里可期！

2026“视”不可挡！