应用分享丨告别测量盲区！锂电极片刻槽检测新方案

前言

在锂电池前段极片制造工序中，正、负极片普遍采用激光刻槽工艺，该工艺不仅可提升电解液浸润性以提高生产效率，还能增强电芯充放电性能。

刻槽属于精密微结构，其三维尺寸和形貌精度会直接影响成品品质，开展精密三维量测，是把控锂电池生产良率的关键环节。

检测难点

（1）三维信息采集受限

激光刻槽为窄深式微结构，2D视觉仅可识别槽口平面特征，无法获取槽深、槽底等三维数据，难以排查隐性尺寸缺陷。

（2）测量精度要求严苛

极片刻槽深度一般为10μm-30μm，宽度约100μm，微小尺寸要求检测设备在Z方向测量精度高，否则无法测量刻槽的深度信息。

（3）结构与工况易造成光路遮挡

极片刻槽结构狭长，若采用激光三角测量易产生光路阴影，槽底测量受限；且极片幅面宽大，在线检测过程中会存在角度偏移、轻微起伏等问题，对检测设备的兼容性提出较高要求。

埃科光电解决方案：线光谱共焦传感器

针对极片刻槽精度要求高、结构狭长、工况复杂等检测难点，埃科线光谱共焦传感器凭借亚微米级精度、零阴影扫描与出色兼容角度等多项优势，有效化解检测痛点，为锂电池制造工序进行精密把关。

高分辨率成像 亚微米级精度

线光谱共焦技术通过分析被测物反射回来的单色光波长信息，计算得到物体的高度信息，从而实现高精度、强抗干扰的三维测量。

线光谱共焦传感器SG4025轮廓数据数量达到4096个，且X轴轮廓数据间隔小至2.5μm，Z轴重复精度0.25μm，具备亚微米级测量精度，可精准测量刻槽深度信息，生成高密度真实三维点云数据。

同轴线共焦 无惧光路遮挡

埃科光电线光谱共焦传感器采用同轴光学设计，测量光和反射光沿相同的路径传播，可规避刻槽深径比结构带来的光路遮挡问题，直达槽底完成形貌采集。

大角度镜面兼容 适配复杂工况

得益于同轴光路设计与大数值孔径光学设计，SG4025镜面兼容角度达到±30°，能够应对深孔、缝隙、弯曲等复杂形貌的表面检测，有效适配极片在线检测过程中的小幅姿态偏移，精准识别极片刻槽结构形貌特征，满足复杂工况带来的严苛应用要求。

产品参数

检测效果

结语

线光谱共焦传感器SG4025为极片刻槽检测打造稳定高效的三维量测方案，助力新能源高端制造实现精度、效率与良率的全面提升。

埃科光电深耕高端工业传感赛道，面对锂电池极片制造、电芯合成、模组PACK各制程，已构建起覆盖全工艺流程的视觉检测解决方案。未来，我们将继续攻坚前沿技术“无人区”，携手产业链伙伴开创中国智能工业高质量发展新局面。

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