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海思Hi3093工控MPU-米尔嵌入式核心板开发板

海思Hi3093工控MPU-米尔嵌入式核心板开发板

产品简介:

海思Hi3093高性能工控MPU

产品分类:

嵌入式系统

品牌:

产品介绍

--- 产品参数 ---

品牌

海思

型号

海思Hi3093高性能工控MPU


--- 数据手册 ---

MYD-LHI3093-产品介绍-V1.0.pdf

--- 产品详情 ---

 

高性能工控MPU,欧拉系统,丰富生态

米尔基于海思Hi3093处理器的核心板及开发板,基于海思Hi3093高性能MPU,支持openEuler embedded OS欧拉系统,100%全国产自主可

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海思Hi3093面向服务器、工控机的高性能MPU产品

海思Hi3093是面向服务器、工控机市场推出的高性能MPU产品,包括 4xA55@1.0GHz CPU+协处理 M3@200MHz+安全核 M3@200MHz组成多核异构处理器;支持DDR4最大4GB 16bits;支持GPU 分辨率最高1920*1200@60Hz,支持VGA输出,支持远程KVMS。

 

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核心板


米尔的海思Hi3093核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm*4mm板卡上集成了Hi3093、DDR4、eMMC、电源等电路。具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性价比高性能智能设备。

 

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LGA贴片封装,12层高密度PCB设计


海思Hi3093核心板及开发板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。外形尺寸:43x45x4mm(含屏蔽罩)。

 

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提供工业控制器demo


海思HI3093运行主站控制EtherCAT协议,运行为master。GUI采用LVGL作为显示框架,占用资源极少。

 

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丰富的外设接口


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