晶圆厂设备市场技术比拼：好与坏

该名单根据不同技术如能源、LCD、封装、半导体以及其他等进行分类，具体名单如下:

半导体

好的：用于生态市场的设备和材料，如去膜和清洗（公司有：Surface Chemistry Discoveries公司）

不好的：用于标准芯片工艺的设备（所有工厂工具的公司）

封装

好的：用于薄硅过孔（TSV）的设备（公司：Semitool），用于3DTSV晶圆级封装设备（公司:NeXX系统公司）

差的：用于MCP的封装技术，主要受手机市场的影响（公司：Amkor）

替代能源

好的：碲化镉（CdTe）分解（公司：First太阳能公司），在柔性衬底上使用卷带式技术分解非晶硅（公司：Unisolar），太阳能电池板测量工具（公司：Rudolph技术公司），太阳能气化（公司：Air Products），用于替代能源转换的半导体器件设计

差的：在厚玻璃板上分解非晶硅。2008年为20亿美元的市场规模到2009年预计将减少一半。（公司：Applied Materials）

硬盘驱动器

好的：用于离散跟踪记录的设备和技术（公司：Molecular Imprints）

差的：用于传统的垂直记录技术的设备和材料。原因是台式机市场放缓，同时受到闪存的竞争。（公司：富士通）

纳米材料

好的：太阳能纳米材料，如铜铟镓（di）硒（ CIGS ）（公司：NanoSolar）；用于结晶和多晶硅晶圆加工的纳米材料（公司：NanoSteel）；用于DUV抗蚀和砂浆的纳米材料（公司：Rohm和Haas）

LCD

差的：用于LCD生产的化工技术和材料（公司：Corning）

极差的：LCD设备（公司：AKT）

微机电系统

好的：用于200毫米及以下晶圆的MEMS设备（公司：Tegal）；用于RFID生产的设备和材料（公司：Tegal）

差的：用于汽车行业的MEMS设备和材料，原因是汽车行业已放缓（公司：EV集团）