易福门O3D系列传感器在包装技术的完整性监测
客户的满意度是每一个商家的宗旨,但是现在只有完美的产品已不足以满足客户的需求,只有提升配套服务质量才能赢得更多客户的青睐。然而在包装产品的时候,我们往往会遇到一些技术上的瓶颈而造成包装货物短缺,因为单个不完整处理单元的托盘,而促使客户退还所有货品。这种情况不仅会导致客户不满,还会产生额外成本。细节决定成败——实施完整性监测可有效地避免这类问题!
发生这类错误的影响因素有哪些?
●处理单元类型或尺寸
通常我们的解决方案是,在各个处理单元位置上分别安装传感器,完成整个装箱流程。然而,如果处理单元类型或尺寸发生变化,这种解决方案的灵活度就降低了,必须进行相应的调整,费时费力。
●处理单元的颜色或材质
同样,如果处理单元的颜色或材质发生变化,传统的传感器也将束手无策。
针对这类问题,我们推出全新的解决方案——使用3D传感器进行完整性的监测。3D传感器会从上方检测处理单元,并将其与用户示教的模型对比。如有任何偏差,它会通过开关输出发出信号;与用户的持续信息交流以及处理测试,确保了3D传感器极为简单的操作和可集成性。
O3D系列传感器的绝对优势:
●可示教不同的处理单元
●可靠检测未填满或者满溢情况
●自动位置追踪
●采用飞行时间技术(PMD),不受颜色影响并且耐外部光线干扰
●开关输出和以太网过程数据接口
针对不同应用环境,我们提供不同的产品型号:
●O3D300
●O3D302
●O3D310
●O3D312
借助O3D系列传感器在包装技术的完整性监测,减少成本,提升品质,拒绝不完美的装运!
想要了解有关O3D系列传感器的详尽信息,请点击查看以下链接获取更多技术参数。
http://www.ifm.cn/products/cn/ds/O3D300.htm
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