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易福门O3D系列传感器在包装技术的完整性监测

供稿:易福门电子(上海)有限公司 2016/3/23 8:57:21

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  • 关键词: O3D系列传感器 传感器 包装技术
  • 摘要:3D传感器会从上方检测处理单元,并将其与用户示教的模型对比。如有任何偏差,它会通过开关输出发出信号;与用户的持续信息交流以及处理测试,确保了3D传感器极为简单的操作和可集成性。

客户的满意度是每一个商家的宗旨,但是现在只有完美的产品已不足以满足客户的需求,只有提升配套服务质量才能赢得更多客户的青睐。然而在包装产品的时候,我们往往会遇到一些技术上的瓶颈而造成包装货物短缺,因为单个不完整处理单元的托盘,而促使客户退还所有货品。这种情况不仅会导致客户不满,还会产生额外成本。细节决定成败——实施完整性监测可有效地避免这类问题!



发生这类错误的影响因素有哪些?

●处理单元类型或尺寸

通常我们的解决方案是,在各个处理单元位置上分别安装传感器,完成整个装箱流程。然而,如果处理单元类型或尺寸发生变化,这种解决方案的灵活度就降低了,必须进行相应的调整,费时费力。

●处理单元的颜色或材质

同样,如果处理单元的颜色或材质发生变化,传统的传感器也将束手无策。


针对这类问题,我们推出全新的解决方案——使用3D传感器进行完整性的监测。3D传感器会从上方检测处理单元,并将其与用户示教的模型对比。如有任何偏差,它会通过开关输出发出信号;与用户的持续信息交流以及处理测试,确保了3D传感器极为简单的操作和可集成性。



O3D系列传感器的绝对优势:

●可示教不同的处理单元

●可靠检测未填满或者满溢情况

●自动位置追踪

●采用飞行时间技术(PMD),不受颜色影响并且耐外部光线干扰

●开关输出和以太网过程数据接口


针对不同应用环境,我们提供不同的产品型号:

●O3D300

●O3D302

●O3D310

●O3D312


借助O3D系列传感器在包装技术的完整性监测,减少成本,提升品质,拒绝不完美的装运!


想要了解有关O3D系列传感器的详尽信息,请点击查看以下链接获取更多技术参数。

http://www.ifm.cn/products/cn/ds/O3D300.htm


审核编辑(苏强)
更多内容请访问 易福门电子(上海)有限公司(http://c.gongkong.com/?cid=46445)

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