传感器制造工艺的分类

　　传感器的发展和传感器制造的工艺有着密切的联系，在近现代的科技发展中，制造工艺的进步也促进了传感器制造业的进步。传感器在近现代主要的制造工艺有四种，分别是集成传感器、薄膜传感器、厚膜传感器和陶瓷传感器。

　　1、集成传感器

　　集成传感器的生产工艺，和生产标准硅基半导体集成电路工艺是基本相同的。传感器通过集成方式进行制造后，可以获得更小的体积并集成更多的功能，部分集成传感器可以拥有一部分处理功能，来处理被测量信号。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。

　　2、薄膜传感器

　　薄膜传感器的制造涉及了纳米等先进技术，薄膜传感器的制作方法是通过沉积在介质衬底(基板)上，用敏感材料形成一层薄膜。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。薄膜传感器在制作时也可以复合一些电路系统，这需要使用到混合工艺。

　　3、厚膜传感器

　　厚膜传感器和薄膜传感器相对应，利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。厚膜传感器的制造材料多是氧化铝，涂层形成后进行热处理，这样厚膜即可成型。

　　4、陶瓷传感器

　　陶瓷传感器即新工艺的应用也是传统材料的应用，陶瓷传感器所使用的陶瓷材料是精细陶瓷也被称为高科技陶瓷，陶瓷传感器的制造主要是采用标准的陶瓷工艺或变种工艺(溶胶-凝胶等)生产，完成适当的预备性操作之后，将成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。传感器的各种制造工艺之间并没有明确的优劣之分，各个制造工艺都有自己的优点和不足，但目前厚膜和陶瓷技术应用的更为广泛。

传感器制造工艺的比较特性：

传感器制造工艺的比较特性

　　从上表中的比较可知，每种工艺技术都有自已的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。