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PC系列PLC在回流焊设备的应用

供稿:深圳市微秒控制技术有限公司 2017/10/16 11:24:53

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  • 关键词: PLC 微秒 回流焊
  • 摘要:再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。PC系列PLC因其在方案上的优越性,正越来越多的应用在回流焊行业。

再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。PC系列PLC因其在方案上的优越性,正越来越多的应用在回流焊行业。

   

回流焊一般有8到20个温区,每个温区上下部分别有1路热电偶测温及1路加热管加热。总得来说,这些温区又可以分为以下4个基本温区:

  1) 预热区,也叫斜坡区,用来将PCB 的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。炉的预热区一般占整个加热区长度的15~25 %。次段要求温度控制必须反应迅速,同时不能超调,否则容易损伤电子元器件;

  2) 保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。温度的静态误差要控制在0.5℃以内;

  3) 回流区,有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将PCB 的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。回流区如果峰值问题过高,时间过长,则会PCB 的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。

  4) 冷却段这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助於得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。

  PC系列PLC在回流焊设备的方案:

       

  深圳微秒PC系列PLC自带编程口和485通讯口。其编程口同工控机通讯,实现数据的监控和设置;485通讯口同变频器modbus协议通讯,表格化的modbus指令,无需编写复杂通讯程序,使用非常简单方便。

  PC系列温控模块不仅具有16位测温精度,而且自带PID自整定功能,PID参数调节无需编写冗长的程序。科学先进的温控算法,静态时温度误差控制在0.5℃以内。独有的超调抑制功能,能够有效的保护电子元器件过热损坏。另EPRO软件提供示波器功能,能够实时监控温度曲线,并将监控曲线导出至EXCEL表格,为提升回流焊工艺提供依据。

  PC系列PLC由于在温控和通讯上的优势,给客户工程师在使用过程中提供了极大的支持,有效提高了工作效率及系统性能,在回流焊行业应用越来越广泛。

审核编辑(王静)
更多内容请访问 深圳市微秒控制技术有限公司(http://c.gongkong.com/?cid=52464)

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