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电子仪器机箱热传导设计的几个关键因素

供稿:美卡诺元器件(上海)有限公司 2018/1/2 14:23:31

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  • 关键词: 美卡诺 电子仪器机箱 热传导设计 关键因素
  • 摘要:在电子仪器设备中,热量主要来自阻性载流的元器件,如变压器、集成电路、大功率晶体昔}发光器件、扼流圈和大功率电阻等,机箱散热设计主要就是将电子仪器内部的热量以热传导、热对流和热辐射的形式散发到周围介质中。

在电子仪器设备中,热量主要来自阻性载流的元器件,如变压器、集成电路、大功率晶体昔}发光器件、扼流圈和大功率电阻等,机箱散热设计主要就是将电子仪器内部的热量以热传导、热对流和热辐射的形式散发到周围介质中。机箱防热设计的目的就是对仪器机箱采用合理的热交换方式,以最低的热交换代价,获取较高的热交换效率,以保证仪器设备能在规定的热环境稳定可靠地工作。

1、为了提高机箱的热传导能力

选用导热系数大的材料作机箱。一般说来金属导热系数最大,非金属次之。因此对于电子仪器设备一般要考虑金属中性价比较高的铜、铸铁、钢、硅钢、铝等作机箱。

2、外观设计

为了提高机箱的热辐射能力在机箱的内外表面应涂上粗糙的黑漆,颜色越深其热辐射越好,而且粗糙的表面比光滑表面的热辐射能力强;如果美观上要求不高,可涂复黑色皱纹漆,其热辐射效果更好。

3、在机箱上合理地开通风孔,可以加强流对流换热作用

通风孔的位置可以开在机箱的顶部、底部或两侧,通常通风孔开于底部比其它部位的散热效果好。开孔时应注意不能使气流短路,进出风口应开在温差大的两处,距离不能太近。考虑空气在电子设备内部受热体积会膨胀,机箱上通风孔的出II面积要比入口面积大。

4、电子设备内部的热量是可以通过机柜内的金属结构件可以传导给机箱本书,再由机箱自身通过热对流和热辐射的形式传给电子设备外部环境,对于特殊设备由于其自身机箱热量很不容易散失,同时还应考虑应该对机箱采取强制水冷、强制风冷或半导体制冷等方式来对机箱冷却,还要对机箱机柜内部各部分产生的热量采取措施进行热量交换。

审核编辑(何为)
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