安东帕可为半导体行业提供测量从密度和浓度测量到表面电荷分析

不知不觉中,2018年已经过去了一半。回顾上半年,中美贸易争端无疑是最引人注目的热点。中兴事件敲响警钟，更多机构介入到芯片的设计和制造领域，加速芯片国产化。而物联网创业项目，覆盖各类智能汽车、机器人、智能家居等领域持续火热，中国半导体产业或爆发式成长。

半导体元件需求增加，也会导致上下游企业，如半导体化学机械研磨液，陶瓷基板等供需发生改变。安东帕可为半导体行业提供众多测量，从密度和浓度测量到表面电荷分析。

表面电荷和Zeta电位

SurPASS固体表面 Zeta 电位分析仪/

Litesizer™ 系列

晶圆处理制程有物理、化学气相沉积，离子植入，化学机械抛光(CMP)等。微电子或传感器制造中的湿化学工艺将界面电荷引入到晶片的表面。这类工艺的突出例子也就是化学机械抛光(CMP)和抛光后的清洗。

尺寸范围在数百纳米以及复杂组成的陶瓷颗粒浆料暴露在晶片表面。纳米颗粒和晶片表面两者的电荷决定静电作用力。吸附力使得带相反电荷颗粒具有强的黏附力，保持吸附在晶体上并不易被移除。因此，CMP浆料的优化是非常重要的，并且对相应晶片表面的表面电荷的了解是必需的。

半导体基底领域内zeta电位的另外一个应用是在不改变晶片厚度和电子性能下沉积自组装单层膜(SAM)来调整表面化学，最外层固体表面zeta电位的灵敏性使得这个参数最适合用来SAMs的质量监控。

纳米压痕/划痕仪及原子力显微镜

安东帕Tritec的表面力学测试设备广泛的用于半导体领域，无论是晶圓加工，还是芯片封装測試，如薄膜的力学性能评估，微小器件的失效分析。

安东帕NSP的原子力显微镜评估晶圆处理前后的差异与清洁度或圖案晶圓的图案晶圆的沟槽于图案 。

CMP质量监控中，原子力显微镜临界尺寸测量的一个重要原因是要达到对产品所有线宽的准确控制。安东帕原子力显微镜(AFM)可评估晶片处理前后的差异，提供三维表面形态影像。

酸碱及研磨液测量

安东帕密度/在线检测仪器

抛光液的油含量测量会直接影响到抛光的效果，安东帕的声速传感器L-SONIC系列可直接测量该液体的油浓度含量，在线实时的监控保证了高效的生产。

在电镀液中，安东帕的在线密度传感器L-DENS7000系列，配合电导率的测量结果，可精确地测量液体中酸与金属离子的含量，让液体中的成份尽在掌握之中。

手持的密度计DMA 35也能方便地随时取样，在检测样品密度的同时对样品进行跟踪，快速获得结果。在电镀液、电刻液等密度控制上，DMA 501也能提供密度测量极佳的解决方案。