欧姆龙成功事例 | 包装机封装钳口的温度优化控制

应用介绍

【行业】F&C

【设备】卧式/立式包装机

【用途】控制封装钳口温度，使包装口（塑料）融化接合在一起

应用场景

控制封装钳口温度，使包装口融化接合在一起。

解决课题

1、温度传感器通常距离加热棒封装面较远，这会导致封装面温度与实际受控温度之间存在温差，最终引起塑料材料报废。

2、在封装过程中，封装面温度会发生波动，设备启动/停止或封装速度变化时偏移量过大，导致封装表面温度波动较大，引起包装不良。

价值提案

核心产品：温度控制单元 NX-TC

■拥有包装机专用，测量密封面温度的“包装机用温度传感器”。不受包装机速度和包装材料变化等温度波动因素影响，可准确测量加热棒表面的温度。

■通过使用包装机用温度传感器和自动过滤调整功能，可在根据密封温度管理质量的同时，仅靠温控器抑制温度波动，无需人为调整。

相关产品

温度控制单元 NX-TC

https://www.fa.omron.com.cn/products/family/3699/

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