集智达推出VIA C3处理器的NSP-1030网络安全平台

系统 结构：1U 机架式机箱，厚钢板 尺寸：426(W)×379.8(D)×43.5(H)mm (16.8”×13.4”×1.72”) 处理器：板载VIA C3 1GHz/800MHz处理器 内存：最高512MB SDRAM，168-pin DIMM 插槽×1 芯片组：VIA 8601A/VT82C686B 存储设备：1x可移动的2.5寸硬盘架，板载Compact Flash 插槽 冷却系统：2X40mm风扇系统降温 系统控制与指示：Power LED×1， Power on/off switch×1 Act/Link，10/100 Led×3 on each RJ-45 connector 电源：180W ATX 电源 认证：CE，FCC 环境 工作温度：0°C ~40°C 存储温度：-20°C ~80°C 相对湿度：10%~90%，无凝露 输入/输出 MIO：COM port×2，RS-232，USB×2 以太网：10/100Base-TX port×3， RealTek 8139C/8139C+或者Intel82559×3， RJ45 with LED×3